CARIAD 和 STMicroelectronics 联合开发汽车芯片

文摘   2024-10-27 07:00   上海  
CARIAD 和 STMicroelectronics 是一家全球领先的半导体公司,服务于各种电子应用领域的客户,不久将启动汽车片上系统 (SoC) 的联合开发。

  • 新的合作模式:CARIAD 和大众集团将首次与二级和三级半导体供应商建立直接关系。
  • 确保三级供应:CARIAD、台积电和 ST 计划由台积电为意法半导体 (ST) 生产片上系统晶圆
  • 创新基础:新联合开发的片上系统 (SoC) 旨在补充 ST 的高性能 Stellar 微控制器系列。
  • 效率提升:完美定制的 SoC 将用作 CARIAD 区域架构中所有电子控制单元的标准芯片。

德国沃尔夫斯堡 / 瑞士日内瓦 | 2022 年 7 月 20 日——
软件定义汽车的新合作模式:大众汽车集团的软件部门 CARIAD 和为各种电子应用客户提供服务的全球半导体领导者意法半导体 (NYSE: STM) 即将启动汽车片上系统 (SoC) 的联合开发。
CARIAD 和 ST 共同开发完美定制的硬件,用于连接、能源管理和无线更新,使汽车完全由软件定义、安全且面向未来。计划中的合作针对大众汽车集团的新一代汽车,这些汽车将基于统一且可扩展的软件平台。与此同时,双方正在达成一致,由全球领先的专业半导体代工公司之一台积电为 ST 制造 SoC 晶圆。通过此举,CARIAD 旨在提前数年确保大众汽车集团汽车的芯片供应。
作为其半导体战略的一部分,CARIAD 将首次与大众汽车集团的二级和三级半导体供应商建立直接关系。未来,CARIAD 计划指示集团的一级供应商仅使用与 ST 共同开发的 SoC 和 ST 的标准 Stellar 微控制器作为 CARIAD 的区域架构。

“我们即将为大众汽车集团推出一种开创性的新合作模式。通过与 ST 和台积电的计划直接合作,我们正在积极塑造我们的整个半导体供应链。我们正在确保生产我们汽车所需的精确芯片,并确保未来几年关键微芯片的供应,”大众汽车集团采购董事会成员 Murat Aksel 表示。“通过这种方式,我们正在为战略供应链管理树立新标准。”
此次联合开发是 CARIAD 和 ST 的首次合作。CARIAD 首席执行官 Dirk Hilgenberg 表示:“通过与 ST 联合开发片上系统,我们始终坚持我们的半导体战略。我们设计的 SoC 将与我们的软件完美匹配,不会有任何妥协。这样,我们就能为集团的客户提供性能最佳的汽车。大众汽车的所有电子控制单元都采用单一、优化的架构,这将极大地促进我们软件平台的高效开发。”这种效率将使所有电子控制单元 (ECU) 设备(从微控制器到 SoC)将来都能在通用基础软件上运行。

这款新 SoC 旨在通过将其节能实时功能扩展到面向服务的环境,补充 ST 的高性能 Stellar 微控制器系列。CARIAD 正在为大众汽车集团的车辆贡献其特定的目标要求和功能,并将帮助扩展 ST 的 32 位 Stellar 汽车微控制器的架构。
“ST 专门设计了其 Stellar 架构,以促进向软件定义汽车的过渡,CARIAD 决定与 ST 合作以满足大众汽车集团下一代汽车的要求和功能,这凸显了我们的方法的成功,”ST 汽车和分立产品部总裁 Marco Monti 表示。“CARIAD 的软件能力与 ST 的设计专业知识和创新的 Stellar 汽车架构相结合,将使大众汽车集团能够提供一流的、互联的、软件定义的汽车。”CARIAD 和意法半导体已经就合作的关键点达成一致。合作细节现在将在两家公司之间最终确定并制定成详细协议。

CARIAD 将在其全新 AU1 处理器系列中同时包含基于 Stellar 的联合开发 SoC 和标准 Stellar 微控制器。该系列产品为 CARIAD 提供了灵活的扩展能力,可满足汽车中各种应用的需求,满足大众集团所有品牌的需求。这些芯片专为网络、传动系统、能源管理和舒适电子设备领域的所有应用而设计,包括区域控制器或大众操作系统 VW.OS 中的服务器。基于 Stellar 的独特属性,整个 AU1 处理器系列将非常强大,可通过无线更新轻松映射未来的功能扩展。使用通用设备架构,CARIAD 专家只需为所有电子控制单元 (ECU) 开发一个基本软件,从而大幅降低复杂性并加快开发速度。此外,Stellar 架构鼓励将众多功能集成到单个 ECU 中。这大大减少了汽车中的 ECU 数量,提高了软件公司的成本效益和可靠性。
CARIAD 和大众汽车集团建立业界领先的汽车半导体供应链模式
与 ST 的合作使 CARIAD 能够进一步扩展其在半导体方面的专业知识,并在共同开发中获得更多经验。“这只是第一步,”CARIAD 首席技术官 Lynn Longo 表示。“未来,我们还计划共同开发用于复杂功能的高性能半导体。”

关于 CARIAD SE
CARIAD 是大众汽车集团旗下的一家独立汽车软件公司,正在巩固和进一步扩展集团的软件能力。该公司正在为汽车行业开发领先的技术堆栈,其使命是让人们的汽车体验更安全、更可持续、更舒适。CARIAD 成立于 2020 年,原名为 Car.Software Organization,目前拥有约 5,000 名工程师和开发人员,致力于为所有大众汽车集团品牌开发统一的软件平台,包括操作系统、统一架构和汽车云。新的软件平台将在本世纪中叶首次投入使用。该公司还在为车辆开发数字功能,包括驾驶辅助系统、标准化信息娱乐平台、连接动力系统、底盘和充电技术的软件功能,以及车辆内外的全新数字生态系统和数字服务。CARIAD 在沃尔夫斯堡、因戈尔施塔特、斯图加特地区、柏林和慕尼黑等地设有软件能力中心,并与大众汽车集团在美国和中国的国际开发团队密切合作。欲了解更多信息,请访问 https://cariad.technology
CARIAD 媒体联系人:
Fabian Lebersorger
+49 174 612 78 29
fabian.lebersorger@volkswagen.de

关于意法半导体
在意法半导体,我们有 48,000 名半导体技术的创造者和制造者,他们凭借最先进的制造设施掌握半导体供应链。作为一家集成设备制造商,我们与 20 多万客户和数千家合作伙伴合作,设计和构建产品、解决方案和生态系统,以应对他们的挑战和机遇,并满足支持更可持续世界的需求。我们的技术可实现更智能的移动性、更高效的电源和能源管理以及物联网和连接的大规模部署。ST 致力于到 2027 年实现碳中和。更多信息请访问 www.st.com。
意法半导体媒体联系人
Alexis Breton
电话:+ 33 6 59 16 79 08
alexis.breton@st.com

软硬件协同设计 HW-SW Co-Design
欢迎后台留言,AI 客服全天在线。脱离物理硬件,开发测试和调试软件。基于虚拟原型的软硬件协同设计,提前一年实现产品上市创收,降低一半开发时间。
 最新文章