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华为海思K3系统设计指导（PCB布线）

百科 2025-01-03 11:49 广东

目录

2.1 单板工艺介绍单板的 PCB 工艺。

2.2 层叠和布局介绍单板的参考层叠以及布局。

2.3 电源和时钟介绍单板的参考电源分配以及时钟结构。

👇👇👇更多技术资料👇👇👇

2.1 单板工艺

单板布线工艺主要取决于手机单板的硬件规格、高密度芯片的封装工艺，以及 PCB 成本和性能的考虑。K3 解决方案 PCB 设计推荐的单板工艺设计如下：

z 建议采用 HDI（High Density Interconnection）埋盲孔工艺，1 阶 8 层或 1 阶 10 层设计。

z 推荐的 PCB 布线规则如下：

− 最小盲孔规则：孔径 5mil/盘径 12mil。

− 最小埋孔规则：孔径 8mil/盘径 20mil。

− 最小线宽/线间距：BGA 局部采用 3mil 线宽/3mil 线间距，其他 4mil 线宽/4mil线间距。

− 最小线与孔，孔与孔间距：4mil。

2.3.1.3 BUCK 电源设计

Hi3611 提供的 BUCK 电源为前馈式，反馈电阻和前馈电容均集成在芯片之内，单板上需要提供储能电感和输出电容等元器件。

在 BUCK 电路的设计上，需要注意：

z BUCK 的参考地上会有较多的开关噪声，因此参考地不适宜和敏感信号的参考地（如音频地）直接相连。设计中 BUCK 的参考地 PGND 和输出电容应该就近接到主地平面。

z 两路 BUCK 的储能电感之间要注意磁性线圈的互感。如果两个储能电感位置较近，需要使两个线圈的绕线方向处于正交的关系，绝对不可以使线圈绕线方向平行。

z BUCK1、BUCK2 从电容端返回芯片管脚 VO 的反馈信号，其电流较小，如布线空间紧张可以采用 4mil 的细线互连。但 BUCK3 的反馈信号还作为 Hi3611 内部局部模块供电使用，需采用 8mil～10mil 的线宽。反馈信号走线应尽量短，而且不能从电感下方穿过。

z BUCK 输出到电感储能端以及供电干路的线宽必须保证在 20mil 以上。

华为海思K3参考设计PCB布线参考-56页.pdf

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