2025年玻璃基板TGV产业链高峰论坛
2025年3月19-20日
苏州日航酒店
地址:苏州市虎丘区长江路368号
会议背景
1）优良的高频电学特性。玻璃材料是一种绝缘体材料，介电常数只有硅材料的1/3左右，损耗因子比硅材料低2-3个数量级，使得衬底损耗和寄生效应大大减小，保证了传输信号的完整性；
2）大尺寸超薄玻璃衬底易于获取。Corning、Asahi以及SCHOTT等玻璃厂商可以提供超大尺寸（>2m × 2m）和超薄（<50µm）的面板玻璃以及超薄柔性玻璃材料。
3）低成本。受益于大尺寸超薄面板玻璃易于获取，以及不需要沉积绝缘层，玻璃转接板的制作成本大约只有硅基转接板的1/8；
4）工艺流程简单。不需要在衬底表面及TGV内壁沉积绝缘层，且超薄转接板中不需要减薄；
5）机械稳定性强。即便当转接板厚度小于100µm时，翘曲依然较小；
6）应用领域广泛，是一种应用于晶圆级封装领域的新兴纵向互连技术，为实现芯片-芯片之间距离最短、间距最小的互联提供了一种新型技术途径，具有优良的电学、热学、力学性能，在射频芯片、高端MEMS传感器、高密度系统集成等领域具有独特优势，是下一代5G、6G高频芯片3D封装的首选之一。
主办方：深圳市艾邦智造资讯有限公司、艾邦半导体网
主要议题
议题 | 演讲单位 |
TGV玻璃核心技术的挑战与解决方案 | 广东佛智芯微电子技术研究有限公司 |
TGV金属线路制作的工艺难点及技术解决路径 | 湖北通格微电路科技有限公司 |
玻璃芯基板:新一代先进的封装技术 | 安捷利美维电子（厦门）有限责任公司 |
最新一代TGV技术及应用 | 三叠纪（广东）科技有限公司 |
肖特玻璃赋能先进封装 | 肖特集团 |
显微镜在半导体先进封装缺陷检测中的应用 | 广东慧普光学科技有限公司 |
玻璃通孔技术在先进封装中的应用前瞻 | 厦门云天半导体科技有限公司 |
玻璃基板通孔填孔技术探讨 | 上海天承/广东天承科技股份有限公司 |
利用激光诱导深度刻蚀技术实现集成多种功能结构玻璃基板加工 | 乐普科 中国区 |
基于TGV的高性能IPD设计开发及应用 | 芯和半导体科技（上海）有限公司 |
多物理场仿真技术在玻璃基先进封装中的应用 | 湖南越摩先进半导体有限公司 |
高密玻璃板级封装及异构集成工艺开发挑战及解决方案 | 成都奕成科技股份有限公司 |
PVD设备在TGV技术中的深孔镀膜应用 | 广东汇成真空科技股份有限公司 |
从圆到方：Evatec先进封装基板FOPLP刻蚀和溅射方案 | Evatec China |
玻璃基板封装技术的最新进展与未来展望 | 深圳扇芯集成半导体有限公司 |
玻璃基板創新技術與應用：從等離子通孔到表面改質與金屬種子層技術 | 台湾友威科技 |
Panel level激光诱导蚀刻 & AOI | 深圳圭华 |
玻璃基片上集成无源 | 苏州森丸电子技术有限公司 |
玻璃基板量产线 铜线路蚀刻工艺 | 广州市巨龙印制板设备有限公司 |
用于TGV封装领域的光学量检测技术 | 北京电子量检测股份有限公司 |
已报名名单
京东方 |
玻芯成（重庆）半导体科技有限公司 |
沃格光电 |
蓝思科技 |
湖南越摩先进半导体有限公司 |
成都奕成科技股份有限公司 |
广东佛智芯微电子技术研究有限公司 |
中科院微电子所 |
珠海昊玻光电科技有限公司 |
通富微电子股份有限公司 |
群翊工业股份有限公司 |
中国电子科技集团公司第十四研究所 |
SKC |
株式会社NSC |
江苏长电科技股份有限公司 |
德国乐普科LPKF |
苏州德龙激光股份有限公司 |
深圳市圭华智能科技有限公司 |
深圳市韵腾激光科技有限公司 |
首镭激光 |
苏州贝林激光有限公司 |
广州市巨龙印制板设备有限公司 |
武汉精测电子集团股份有限公司 |
苏州佳智彩光电科技有限公司 |
Evatec AG. |
广东汇成真空科技股份有限公司 |
日本KOTO江东电气集团 |
东威科技 |
浙江大江半导体科技有限公司 |
肖特 |
广东天承科技股份有限公司 |
兴昇科技股份有限公司 |
上海大族富创得科技股份有限公司 |
中国电子电路行业协会 |
大江半导体设备 |
成都先机智能科技有限公司 |
轻蜓光电 |
东莞市道乐思纳米材料科技有限公司 |
光驰科技 |
山东睿思精密工业有限公司 |
深圳市润微智能装备有限公司 |
苏州清听声学科技有限公司 |
天马微电子股份有限公司 |
上海协志达 |
崴思半导体材料（苏州）有限公司 |
毅世创智造 |
蘇州群策科技有限公司 |
南京协辰电子科技有限公司 |
苏州国科测试科技有限公司 |
东莞市雅创自动化科技有限公司 |
普雷赛斯(苏州)智能科技有限公司 |
俊杰机械（深圳）有限公司 |
苏州善柔真空科技有限公司 |
苏州晟鼎半导体设备有限公司 |
毅世创智造科技（苏州）有限公司 |
荣宝雨 |
紫金矿业集团黄金冶炼有限公司 |
江西红森科技有限公司 |
长飞石英技术(武汉)有限公司 |
深圳戴尔蒙德科技有限公司 |
深圳戴尔蒙德科技有限公司 |
北京诺金斯商贸有限公司 |
星研精密光学（深圳）有限公司 |
苏州尊恒半导体科技有限公司 |
优美科苏州半导体 |
武汉华日精密激光 |
优美科(苏州)半导体材料有限公司 |
湖北通格微电路科技有限公司 |
湖北五方光电股份有限公司 |
奥特斯（中国）有限公司 |
三叠纪（广东）科技有限公司 |
深圳莱宝高科技股份有限公司 |
深南电路 |
安捷利美维电子（厦门）有限责任公司 |
鈦昇科技 |
杭州美迪凯光电科技股份有限公司 |
华为 |
武汉帝尔激光科技股份有限公司 |
杭州银湖激光科技有限公司 |
创轩激光 |
武汉华日精密激光股份有限公司 |
深圳正阳工业清洗设备有限公司 |
三姆森 |
北京兆维智能装备有限公司 |
台湾友威科技 |
LAM RESEARCH |
深圳市荣华安骏机电设备有限公司 |
浙江厚积科技有限公司 |
康宁 |
彩虹集团有限公司 |
东旭光电科技股份有限公司 |
深圳创智芯联科技股份有限公司 |
广州三孚新材料科技股份有限公司 |
苏州锦艺新材料科技股份有限公司 |
深圳市百柔新材料技术有限公司 |
日本旭硝子 |
吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司 |
上海崴立物流有限公司 |
苏州汇芯技术有限公司 |
巽霖科技有限公司 |
重庆康佳光电技术研究院 |
广东省晶虹达科技有限公司 |
深圳大学 |
山东睿思精密工业有限公司 |
昆山东威科技股份有限公司 |
重庆康佳光电技术研究院 |
浙江百盛光电股份有限公司 |
厦门市群登科技有限公司 |
华为 |
村田 |
江门市浩远科技有限公司 |
江东电气(唐山)有限公司 |
苏州晶洲装备 |
深圳清溢光电股份有限公司 |
广东慧普光学科技有限公司 |
中山新诺科技股份有限公司 |
浙芯半导体 |
长兴材料工業股份有限公司 |
华为技术有限公司 |
中勤實業股份有限公司 |
新希望化工投资有限公司 |
西安泰金新能科技股份有限公司 |
苏州锦福桥电子科技有限公司 |
重庆德天光刻胶 |
北京晶亦精微科技股份有限公司 |
長廣精機 |
江苏卓玉智能 |
江苏影速集成电路装备股份有限公司 |
途舰自动化技术(苏州)有限公司 |
山东仓里硅基新材料有限公司 |
拟邀请企业（包括不限于）
拟邀请玻璃衬底企业，玻璃基板，TGV加工，芯片设计，封装企业，设备企业如：激光设备，蚀刻设备，镀膜设备，等离子设备，电镀设备，CMP设备，检测设备，RDL设备，材料企业如：蚀刻液，电镀药水，抛光耗材，靶材，临时键合胶，光刻胶，显影液，清洗液等等。
京东方 | 北京赛微电子股份有限公司 |
苏州森丸电子技术有限公司 | 苏州甫一电子科技有限公司 |
海太 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
合肥三芯微电半导体有限公司 | 长鑫存储 |
合肥中科岛晶科技有限公司 | 沃格光电 |
湖北通格微电路科技有限公司 | 湖北五方光电股份有限公司 |
蓝思科技 | 广州增芯科技有限公司 |
湖南越摩先进半导体有限公司 | 广东越海集成 |
浙江蓝特光学股份有限公司 | 绍兴同芯成集成电路有限公司 |
成都奕成科技股份有限公司 | 玻芯成（重庆）半导体科技有限公司 |
华润微 | 奥特斯（中国）有限公司 |
江西红板科技股份有限公司 | 江西红森科技有限公司 |
广东佛智芯微电子技术研究有限公司 | 三叠纪（广东）科技有限公司 |
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 | 深圳莱宝高科技股份有限公司 |
广州广芯封装基板有限公司 | 深南电路 |
珠海昊玻光电科技有限公司 | 深圳雷曼光电科技股份有限公司 |
广西珍志新材料有限公司 | 广西华芯振邦半导体有限公司 |
厦门云天半导体科技有限公司 | 安捷利美维电子（厦门）有限责任公司 |
宸鸿科技（厦门）有限公司 | 渠梁电子有限公司 |
鈦昇科技 | 群翊工业股份有限公司 |
三德科技有限公司 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
中科院合肥研究院 | 中科院微电子所 |
中国科学院合肥物质院智能所 | 厦门大学 |
中国电子科技集团公司第十四研究所 | LG Innotek |
LX Semicon | SK Nexilis |
SKC | Samtec |
Absolics | 大日本印刷株式会社（DNP） |
株式会社NSC | Nanosystems JP Inc. |
TECNISCO | 日本Kiso Wave |
Plan Optik | 通富微电子股份有限公司 |
江苏长电科技股份有限公司 | 江苏中科智芯集成科技有限公司 |
长沙安牧泉智能科技有限公司 | 深圳市深光谷科技有限公司 |
杭州美迪凯光电科技股份有限公司 | 海力士 |
英特尔 | 英伟达 |
AMD | 华为 |
三星 | LG |
德国乐普科LPKF | 德国4JET |
韩国Philoptics | 广东大族半导体装备科技有限公司 |
武汉帝尔激光科技股份有限公司 | 钛昇科技股份有限公司 |
苏州德龙激光股份有限公司 | 武汉华工激光工程有限责任公司 |
深圳市圭华智能科技有限公司 | 迈科微纳半导体技术(昆山)有限公司 |
武汉华日精密激光股份有限公司 | 成都莱普科技股份有限公司 |
深圳市韵腾激光科技有限公司 | 杭州银湖激光科技有限公司 |
海目星激光科技集团股份有限公司 | 创轩激光 |
首镭激光 | EKSPLA |
TRUMPF | 武汉华日精密激光股份有限公司 |
苏州贝林激光有限公司 | RENA |
美国YES | Ekspla |
大族激光 | 深圳市圭华智能科技有限公司 |
广州市巨龙印制板设备有限公司 | 深圳正阳工业清洗设备有限公司 |
东台精机 | 苏州尊恒半导体科技有限公司 |
武汉精测电子集团股份有限公司 | 三姆森 |
台湾欧美科技OmniMeasure | 台湾东捷科技 |
苏州佳智彩光电科技有限公司 | 北京电子量检测装备有限责任公司 |
Evatec AG. | 台湾友威科技 |
台湾富临科技 | 北方华创 |
广东汇成真空科技股份有限公司 | 深圳市矩阵多元科技有限公司 |
光驰科技(上海)有限公司 | LAM RESEARCH |
日本KOTO江东电气集团 | 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 |
Manz亚智科技 | 海世高半导体科技（苏州）有限公司 |
东威科技 | 吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司 |
鑫巨（深圳）半导体科技有限公司 | 深圳正阳工业清洗设备有限公司 |
广州明毅电子机械有限公司 | 深圳市荣华安骏机电设备有限公司 |
苏科斯(江苏)半导体设备科技有限公司 | 北京特思迪半导体设备有限公司 |
合美半导体（北京）有限公司 | 华海清科股份有限公司 |
深圳市梦启半导体装备有限公司 | 江苏正钜智能装备有限公司 |
浙江大江半导体科技有限公司 | 浙江厚积科技有限公司 |
苏州博宏源设备股份有限公司 | 光力瑞弘电子科技有限公司 |
成都莱普科技股份有限公司 | 康宁 |
日本旭硝子 | JNTC |
肖特 | 日本电气硝子NEG |
Mosaic Microsystems | 中建材 |
彩虹集团有限公司 | 东旭光电科技股份有限公司 |
旭化成 | 赛德半导体 |
上海沪源达光电有限公司 | 江苏艾森半导体材料股份有限公司 |
山之风 | 深圳市合明科技有限公司 |
晶呈科技股份有限公司 | 广东欧莱高新材料股份有限公司 |
韩国YCchem | 安美特 |
奥野制药工业株式会社 | 上海新阳半导体材料股份有限公司 |
广东天承科技股份有限公司 | 深圳创智芯联科技股份有限公司 |
广州三孚新材料科技股份有限公司 | 深圳市百柔新材料技术有限公司 |
苏州锦艺新材料科技股份有限公司 | 长沙光祺电子科技有限公司 |
报名方式
| 付款时间 | 3人及以上 | |
| 2025年1月18日前 | 2700/人 | 2600/人 |
| 2025年3月18日前 | 2800/人 | 2700/人 |
| 现场付款 | 3000/人 | 2800/人 |
★费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇，晚宴等，但不包括住宿；
李小姐：18823755657（同微信）
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