高温共烧陶瓷技术（HTCC）因其结构强度高、化学稳定性好、电热性能优良、布线密度高，所以近些年来得到了迅猛发展。金属钨不仅融点高，而且导电导热性能优良，在高温共烧技术领域得到广泛应用。
一、钨浆的组成
电子浆料是氧化物陶瓷金属化的关键基础材料。在多芯片组件中，高温共烧陶瓷HTCC的电子浆料一般钨浆料和钼锰浆料。当前应用较多的钨浆一般由粘接相、有机载体和钨粉组成。
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钨粉作为功能相材料是决定浆料导电性能的主要因素，提供良好的导热导电性能，热膨胀系数很小，易通过调节与氧化铝陶瓷基体匹配，防止金属化过程中产生应力，为良好的封接提供了前提。一般钨粉的含量占导电浆料的 60%~90%。钨粉的粒度、均匀性和表面形态对浆料的印刷性能和烧结性能影响很大。无机粘结相的首要作用是帮助烧结，使得在较低烧结温度下得到良好的钨导电膜，这是中温活性法金属化的基本原理；此外，用于高温共烧厚膜钨导体浆料一般在还原气氛中烧成，这样钨表面没有氧化层，与金属键接合有利，但与陶瓷接合不利。所以氧化铝共烧基板的厚膜钨导体浆料技术中，通常在浆料中掺入粘结相，它起到粘接、固定和保护功能相的作用。
有机载体又称有机粘结剂，有机载体分为树脂、溶剂、添加剂三部分，树脂采用乙基纤维素，溶剂采用松油醇，根据需要加入表面活性剂、流平剂、消泡剂等有机添加剂。有机载体的功能是把钨浆、粘接剂及其他固体粉末混合分散成膏状浆料，使其具有一定的粘稠性，从而很好的粘附在基板表面。在钨浆中一般占5%~30%。有机载体不参与组膜，在半导体烧成过程中逐渐挥发和燃烧，但有机载体的组成和含量直接决定着浆料的粘度和触变性两个主要工艺参数，从而影响着浆料的印刷性能及烘干-烧结时的收缩率。二、钨浆的制备
厚膜导电浆料的制备可以通过球磨﹑高速搅拌或者三轴研磨的方法来实现。其步骤是按比例称取金属化粉料和有机介质，通过机械搅拌或者研磨的方法将金属化粉料分散到有机介质之中形成具有一定粘度和流变性，适合不锈钢掩模填孔和丝网印刷的钨浆料。三、钨浆的用途
因为烧结温度高，HTCC不能采用金、银、铜等低熔点金属材料，而钨熔点极高（3410℃），同时还具有良好的导电、导热性能，不仅适合于常用的氧化铝基板，与氮化铝基板也能很好的匹配。因此，钨浆在高温共烧技术领域得到了广泛的应用。HTCC用钨浆料相关生产厂家有Vibrantz、大研化学、六方钰成、艾森达、苏州泓湃、海外华昇等。部分企业自产自用。陶瓷封装产业链从芯片、陶瓷封装产品（陶瓷外壳、基板及覆铜板等）、封装环节到最终封装成型的电子产品，如光通信元件、汽车 ECU、激光雷达、图像传感器、功率半导体等；设备方面包括装片机、固晶机、塑封机、键合机、检测设备等；材料包括氧化铝、氮化铝、氮化硅、金属浆料、引线框架、包封材料、键合丝等；艾邦建有陶瓷封装全产业链微信群，欢迎陶瓷封装产业链上下游扫码加群与我们交流。长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入群聊
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