2025年1月15日，力量钻石半导体高功率散热片金刚石功能材料研发制造项目正式建成投产。
力量钻石半导体高功率散热片金刚石功能材料研发制造项目与台湾捷斯奥企业强强联合，瞄准行业前沿科技和国家重大需求，开展先进金刚石功能材料关键技术攻关，全面提升公司在金刚石功能材料的创新能力和科技水平。该项目建设高标准金刚石半导体研发中心，购置安装国际先进设备，用于研发制造大尺寸半导体高功率金刚石散热片。
金刚石作为功能材料，因其卓越的导热性能和多种优异特性，是高功率半导体散热的最理想材料。公司重点围绕“散热+导热”展开攻关，面对未来市场，向“大尺寸、增效益、降成本”等方向发展，不断扩大市场与应用。
该项目是力量钻石布局未来产业的关键一步，是拓展新空间、开辟发展新赛道的重要举措，未来公司将不断拓展金刚石在声、光、电、热、磁等功能化应用，助力国家关键战略材料突破，为国家重要战略产业提供有力支撑。
来源：力量钻石
为加强陶瓷基板及其封装行业上下游交流联动，艾邦建有陶瓷基板产业群，欢迎产业链上下游企业加入。
推荐活动：2025年8月26-28日，第七届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会将于深圳举办！
展会预定：
扫码添加微信，咨询展会详情
扫码添加微信，咨询展会详情
