近日，由国投建设公司负责建设实施的电子科技大学未来产业科技园项目顺利封顶。该项目位于位于成都市金牛区九里堤西路8号，总建筑面积为11.47万㎡，包含办公、教学等性质的学术交流、会议中心及科研创新中心，并配备机动车车位、装卸车位、无障碍车位和充电车位。本次封顶严格按照施工图纸及国家相关规范进行施工，经过现场监理单位和各部门的检查验收，主体结构质量合格，达到了设计要求。
本次主体结构封顶是项目建设的一个重要里程碑，接下来，国投建设公司将继续发扬团结协作、勇于拼搏的精神，严格按照设计要求与施工规范进行二次结构施工，布局“两中心一基地一平台”，聚焦未来产业发展方向，积极推进“优化提质、特色立园，赋能增效、企业满园”行动，打造新一代信息技术示范园区。
