华工科技日前公布了三季度财报，报告期内，公司实现合并营业收入90.02亿元，同比增长23.42%，归母净利润9.38亿元，同比增长15.19%。公司产品结构持续优化，客户结构持续改善，单三季度加速增长，公司第三季度实现营业收入38亿元，同比增长67.49%，归母净利润3.13亿元，同比增长34.7%。
华工科技围绕“感知、光联接、激光+智能制造”三大核心业务，面向国内、国际两大市场，聚焦新能源汽车、船舶制造、AI产业赛道，持续推动关键核心技术突破，打造专精特新产品。
2024年前三季度公司研发投入6.14亿元，同比增长26%，体现了其对于创新能力建设、人才队伍引进、创新平台打造的重视和强投入。
在近日举行交流问答环节中，华工科技表示，光联接业务全面向高端升级，在Net5.5G（AIGC）业务领域，公司基本实现高端光芯片自主可控，具备硅光芯片到模块的全自研设计能力。400G及以下全系列光模块实现规模化交付，800G光模块实现小批量，成功推出业界最新的用于1.6T光模块的单波200G自研硅光芯片和多种1.6T光模块产品（DSP和LPO）方案，高速系列光模块产品以VCSEL/EML/CW+Siph/TFLN/QD等光技术，与DSP Base/LPO/TRO 等电技术为主要组合的全系列解决方案。前三季度光联接业务实现营业收入34.72亿元，同比增长52%，第三季度数通产品批量交付，营业收入及毛利水平明显增加。
华工科技还介绍了光模块产品技术进展。海外市场方面，公司已在多家头部客户进行不同的400G、800G以及1.6T产品的测试。800G LPO产品已获得明确需求，目前在测试阶段，1.6T 产品正加快送样测试，5nm技术已完全准备好，3nm技术正在研发中，整体进度处于行业第一梯队。公司泰国工厂预计11月投产，正在做好800G LPO产品在年底和明年一季度上量的准备。国内市场方面，在主要的互联网及设备厂商中，公司数通产品实现100G，200G到400G，800G全系列产品的覆盖，四季度高速率光模块交付进一步增多，400G以及800G单模也将持续上量。公司联接业务明年的增长是确定的，在部分厂商的优势份额确定性也较强，此外LPO全系列产品也将批量交付。
光芯片方面，公司实现了高端光芯片自主可控，具备硅光芯片到模块的全自研设计能力，推出了业界最新的用于1.6T光模块的单波200G自研硅光芯片；具备了硅光完整材料PDK能力，以及在全球各地区硅光Fab优先支持、保障。此外，公司发起设立的上游芯片厂商云岭光电已实现56G光芯片加速导入，并持续推进CW光源以及单波100G的研发。
华工科技表示，今年国内市场主要以400G发货为主，已建成的400G光模块月产能大概在40万到45万只，产能利用率大概是80%。针对国内市场需求，现在正在从月产45万只向70万只扩充。同时，公司也加快了泰国工厂的建设，海外需求主要以800G和1.6T为主，规划月产能为10万只，并计划根据客户需求快速增加11至20万只。公司目前在海外某客户重点测试800G LPO产品，计划在12月份逐步量产。
