2024全国电子元件与材料器件创新发展研讨会
邀请函
尊敬的各位专家、学者和同仁：
为进一步促进新型电子元件材料科技与技术交流，推动电子元件材料与器件基础研究与应用对接，提升电子元件材料应用创新能力，实现电子元件材料及器件发展产业链上下游产学研的深度协同发展。组委会经协商，现决定2024全国电子元件与材料器件创新发展研讨会定于2024年8月9日-12日在贵州省贵阳市召开。会议围绕电子元件材料与器件创新研究、电介质物理材料、薄（厚）膜材料、柔性电子材料、敏感电子元件材料、多铁性材料与器件等领域展开。
本次大会旨在对各领域的电子元件材料与器件研究、开发和应用提供学术信息交流平台，使参会者从材料、器件和集成应用等方面开展交流、分享学术新进展。希望本次会议能够充分发挥桥梁纽带作用，加强我国电子元件技术与材料器件相关学科领域间的学术交流，加强学界和业界的交融和合作，加快研究成果的产业转化。
一、会议形式
线下报告、线上同步（线上有偿服务）
二
组织机构
主办单位：
承办单位：
北京锦泽国际会议服务中心
三
会议学术报告研讨及交流范围
1. 电子元件新型材料与器件创新研究、应用；
2. 电介质基础与物理材料；
3. 薄（厚）膜材料与器件；
4. 柔性电子材料与器件；
5. 多铁性材料与器件；
6. 电子元件与生物传感；
7. 介质材料与器件；
8. 压电材料与器件；
9. 热释电材料与器件；
10. 电子元件与微电子技术发展；
11. 未来移动通信关键材料；
12. 其他前沿与交叉融合新技术、新方向研究（成果）。
四
拟邀报告专家
（报告持续更新中）
张远明 临沂大学 教授乌克兰国家工程院外籍院士
夏明岗 西安交通大学教授，博导，光电信息系主任
宣守虎 中国科学技术大学 教授
李鹏程 武汉工程大学柔性电子材料课题组 特聘教授，硕士生导师
王洪波 中国科学技术大学精密机械与精密仪器系 研究员，博导
鲍垠桦 上海大学力学与工程科学学院 副教授
高立波 厦门大学萨本栋微米纳米科学技术研究院 副教授
李艳丽 武汉理工大学理学院物理系 副教授
梁丽荣 深圳大学材料学院 助理教授
尹志刚 重庆大学电气工程学院 教授，博导
邓维礼 西南交通大学 教授
罗坚义 五邑大学教授 柔性传感材料与器件研究开发中心主任
郑龙辉 中国科学院福建物质结构研究所 高级工程师
靳常青 中国科学院物理研究所 研究员
题目：极端条件电子材料和器件
姜昱丞 苏州科技大学 教授，院长
题目：二维材料/二维电子气异质结中新型光电导及巨大光磁电阻效应
许望颖 集美大学 教授
题目：高K氧化物介电薄膜及其在晶体管的应用
王凤云 青岛大学物理科学学院 教授，硕士生导师
题目：金属氧化物纳米线在光电神经突触晶体管中的应用研究
王焱 电子科技大学材料与能源学院 副教授，工学博士
题目：纸基导电图形的全印刷制备及电子器件应用
衣芳 中山大学材料科学与工程学院 教授，博士生导师
题目：柔性传感器件及其系统
赖文勇 南京邮电大学 教授，博士生导师
题目：柔性印刷电子材料与器件
张虎林 太原理工大学 教授，博士生导师
题目：基于PVA热电水凝胶的自供电可穿戴电子
张许宁 华南理工大学 博士后
题目：宽禁带钙钛矿紫外探测器
张楚国 北京交通大学 副教授
题目：基于高性能摩擦纳米发电机的物联网应用研究
陈朝宇 南方科技大学 研究员
题目：量子材料中的电子自旋极化研究
夏晨 湖北大学 微电子学院 副教授
题目：半导体离子电解质的能带工程及在SOFC中的应用
毛永云 云南大学材料与能源学院 副教授
注：更多报告正在邀约中，敬请关注和期待....
五
报告宣讲申请
1.我们欢迎国内青年学者参会并分享您的精彩学术报告（20分钟左右）。会议为青年学者和您的团队提供最佳展示平台（申请截止时间：2024年7月25日）。
六
墙报展示
墙报建议尺寸高120厘米，宽90厘米，自行印制带到会场，会务组提供胶带贴于墙面或者提供场地供展架展示。
七
会议时间地点与安排
会议地点：贵州 贵阳
报到时间：2024年8月9日（09:00-23:00）
会议时间：2024年8月10日-12日
会议酒店：锦江都城酒店（未来方舟店 ）
酒店地址：贵阳市云岩区水东路未来方舟D6组团5号
住宿标准：标间400元左右（含双早），大床房400元左右（含早）
住宿提示：1.如您住会议酒店可让会务组给您预留房间，也可以您自行通过网络预定其他酒店！2.组委会不提供拼房服务，如您需与他（她）人合住，请您自行联合或者协调，谢谢！
八
会议报名及会议费标准
1.会议采取在线报名或者填写回执、微信报名。不接受现场报名。
2.会议费及标准：
（1）在职代表2200元/人，持学生证1500元/人。
会议费（含会议筹办、参会邀请、专家邀约、场地、会议期间餐费等）。住宿统一安排，费用自理。
7月25日前汇款缴费优惠200元。
（2）线上听报告1000元/人（有发票，8月8日前完成付款）。
3.缴费方式：
银行转账汇款（注：提前电汇请务必注意附言：电子元件+姓名）
单位名称：中科促研（北京）新材料研究院有限公司
开户银行：中国工商银行股份有限公司北京北辛安支行
账 户：0200 0058 0920 0168 048
现场缴费：完成注册报名后，可以现场刷公务卡（银行卡）或者微信、支付宝对公账户扫码支付（向组委会索取收款二维码）。
4.发票领取：电子发票（增值税*普票)。如您必须开增值税专票，请提前联系组委会登记。
九
组委会联系方式
负责事项：会务邀请、报告咨询、报告提交、住宿留房
会议咨询：马老师
手 机：133-0127-6618（微信ma13301276618）
邮 箱：huiwuzu206@163.com
十
往期会议精彩瞬间
如您有意加入“2024贵阳电子元件与器件学习交流群”请添加微信，报到当天建群加您进群。发广告者勿扰。
报名参会入口
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