集成电路是信息产业的核心，成为引领新一轮科技革命和产业变革的关键核心基础。
11月22日，“两城汇” 大学城和科学城融合发展创新论坛暨集成电路专场校企对接活动在西部（重庆）科学城隆重举行。活动中，重庆集成电路产业人才联盟正式揭牌成立，成为推动区域集成电路产业创新发展的重要里程碑。
▲活动现场。受访单位供图
近年来，科学城在集成电路产业领域已展现出强劲的发展势头和雄厚的产业基础。目前，这里拥有集成电路产业链重点企业近40家，已初步形成涵盖人才培养、产业孵化、验证仿真、工艺服务的完整产业创新生态，全产业链布局从芯片设计、制造到封装测试一应俱全，集成电路产业集群效应日益凸显。
随着产业的快速发展，对专业人才的需求与日俱增，对产业资源整合和协同创新的要求也愈发迫切。当天，重庆集成电路产业人才联盟的成立，正是顺应了这一发展趋势。该联盟作为首个重庆集成电路人才联盟，旨在推动高校、科学院所、企业和区域高效联动，促进人才链、产业链、项目链、技术链、资本链“五链”深度融合，打造具有重要影响力的集成电路产业集群和人才高地。
记者了解到，联盟会员包括重庆邮电大学、华润微电子（重庆）有限公司、奥松半导体（重庆）有限公司、中国电科芯片技术研究院等 80 余家校企单位。“这是第一次有政府来主导，为企业、高校共同服务，与之前只是行业内部的组织是有很大不同的。”重庆半导体行业协会理事长李儒章继续说，“通过联盟，一方面高校和科研院所都能更好地将科研成果对接市场需求，加速科技成果转化；另一方面，企业也可以通过联盟与高校建立更紧密的人才培养合作机制，获取急需的专业人才，优化人才资源配置，提升企业核心竞争力。”
▲活动现场。受访单位供图
在当天的活动中，集成电路专场校企对接活动也取得了丰硕成果。主办方组织了华润润安、启晶科技、奥松半导体等20家企业，与电子科技大学、重庆邮电大学、重庆理工大学等多所高校进行精准对接。多位科创经纪人通过前期深入调研，有效梳理企业需求和高校成果，成功促成国芯微、方正高密、启晶科技等企业分别与重庆邮电大学、电子科技大学重庆产研院、重庆大学产业技术研究院达成合作意向，进一步彰显了产学研协同创新的强大活力与广阔前景。
重庆科技大学田生慧博士，带着其自研项目“低温原位成型无色透明聚酰亚胺薄膜”进行了现场路演，其前沿技术与创新理念吸引了全场目光。尤其是，该项目绿色无毒且生产工艺简单，具有良好的经济与环保价值，也在芯片研发与应用上探索与突破，是大学城与科学城融合发展过程中高校科研实力的生动体现。
重庆高新区创新服务中心主任石维娜表示，“活动的成功举办，以及重庆集成电路产业人才联盟的揭牌成立，是大学城和科学城融合发展战略在集成电路产业领域的重要实践，将为重庆集成电路产业发展注入新的强大动力。”
近年来，大学城和科学城融合发展成效显著，为各类创新要素的集聚与协同创造了良好环境。科学城积极探索校地协同创新模式，依托重庆大学、重庆科技大学等高校集聚优势，合作共建了超瞬态实验装置、重庆师范大学国家数学中心等9个高能级创新平台，建成校地院地合作项目43个，总投资额近350亿元，吸引了大量高端人才汇聚，授权知识产权超 1000 项。
随着校地协同、产学研用深度融合的不断推进，科学城有望在集成电路产业领域实现更大突破，打造成为具有全国影响力的集成电路产业创新高地，为重庆乃至西部地区的经济高质量发展提供强有力的科技支撑和产业引领。
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