【每日科普】金刚石半导体新型激光切片技术

科技   2024-11-14 17:05   河南  

对大多数晶体(包括钻石)切片的时候非常困难,且会在解理面产生裂纹从而增加切口损失。日本的千叶大学科研团队突破了一种新的激光技术,可以轻松地沿着最佳晶体平面“毫不费力地切割”钻石。研究人员表示,新技术通过将短激光脉冲聚焦到材料内狭窄的锥形体积上,防止激光切割过程中不良裂纹的传播。这项新提出的技术可能是将钻石转变为“适合未来更高效技术的半导体材料 ” 的关键一步。


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