邀您共同参与
扩大碳基朋友圈
从市场应用需求倒推，从采购、人才、应用、项目等多维角度，邀请终端用户企业免费参与，从产业链不同角度探讨新一代半导体最新进展与产业发展难点。
产学研相互赋能
科研最新进展
走在科研前列，从科学问题到工程问题，从科学研究到技术创新，从学术到应用到产业需要走过哪些历程？
W1馆 主题论坛议程安排
注册
大会签到
2024年12月4日 星期三 下午
12:00-18:00
上海新国际博览中心
论坛1
宽禁带半导体及创新应用论坛
2024年12月5日 星期四 全天
主题：宽禁带半导体材料及器件进展、产业化解决方案
会议室1·1F
10:00-10:25
SiC产业发展分析与技术的新进展
赵正平，中国电子科技集团有限公司原副总经理
10:25-11:00
第三代半导体表面处理技术及装备
王德君，大连理工大学教授
11:00-11:25
报告方向：金刚石半导体器件产业化进展
王宏兴，西安交通大学教授
11:25-11:45
基于氮化镓半导体的微波无线供电技术
敖金平，江南大学教授
11:45-12:05
以碳化硅为代表的第三代半导体产业演进及未来趋势
梁 赫，重庆鬃晶科技有限公司总经理
12:05-14:00
午餐
13:30-13:55
Si基GaN器件及系统研究与产业前景
于洪宇，南方科技大学深港微电子学院院长
13:55-14:20
金刚石薄膜的制备与电学性能研究
胡晓君，浙江工业大学教授
14:20-14:40
先进半导体键合集成及表面处理技术
郭 超，天津中科晶禾电子科技有限责任公司
14:40-15:10
茶歇
15:10-15:35
晶圆键合与芯片异质异构集成
王晨曦，哈尔滨工业大学教授
15:35-16:00
磨抛工艺在超宽禁带半导体材料衬底制备中的应用
王 彬，合美半导体（北京）有限公司总经理
16:00-16:20
SiC粉料特性对单晶生长影响的研究
孙成元，哈尔滨工业大学化工与化学学院正高级工程师
16:20-16:45
单晶钻石金字塔阵CMP集成电路晶圆的优势
宋健民博士
论坛２
W1馆半导体与加工主论坛
2024年12月5日 星期四 上午
主题：半导体及加工产业现状与趋势
会议室2·1F
09:30-09:40
开幕式
09:40-10:10
报告方向：超精密抛光技术研究进展
袁巨龙，浙江工业大学超精密加工技术研究中心主任
10:10-10:40
报告方向：芯片级金刚石晶圆
江 南，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员
10:40-11:10
茶歇
11:10-11:40
报告方向：大功率芯片散热的解决方案
郭跃进，深圳大学异质异构国家重点实验室研究员、原Intel公司首席专家
11:40-12:10
新型超硬材料的高压合成与性质
姚明光，吉林大学教授
论坛３
金刚石前沿应用及产业发展论坛
2024年12月5日 星期四
主题：金刚石生长与前沿应用
会议室2 1F
13:30-13:35
开幕式
13:35-14:00
金刚石增强导热复合材料与技术
朱嘉琦，哈尔滨工业大学教授
14:00-14:25
金刚石量子传感器的研究与产业化应用
赵博文，安徽省国盛量子科技有限公司创始人
14:25-14:45
精密磨抛技术在金刚石材料加工中的应用
梁 浩，北京特思迪半导体设备有限公司
14:45-15:10
茶歇
15:10-15:35
基于COMSOL仿真的圆柱形谐振腔MPCVD中金刚石沉积的调控
杨 黎，昆明理工大学教授
15:35-15:55
硼掺杂金刚石电极的调控与电化学工程应用
魏秋平，中南大学教授
15:55-16:15
纯净氢源，开启钻石新篇
李倩倩，普敦实验室设备(上海)有限公司产品经理
16:15-16:35
高灵敏性金刚石热敏电阻器件研究新进展
陈 巧，中国地质大学（武汉）副教授
2024年12月6日 星期五
主题：热管理应用及产业化解决方案
09:30-09:55
金刚石在激光领域的应用研究
杭 寅，中国科学院上海光机所研究员
09:55-10:20
三维集成金刚石先进散热技术进展
于大全，厦门大学特聘教授，厦门云天半导体创始人
10:20-10:45
使用CVD金刚石散热器提升高功率密度芯片的性能
lan Friel，元素六业务拓展经理、首席科学家
10:45-11:10
茶歇
11:10-11:35
金刚石材料的激光加工
王成勇，广东工业大学副校长
11:35-11:55
纳秒激光诱导活性金属等离子体反应刻蚀单晶CVD金刚石研究
温秋玲，华侨大学副教授
12:00-14:00
自助午餐
13:30-13:55
CVD金刚石散热材料制备及产业化应用
魏俊俊，北京科技大学教授
13:55-14:20
金刚石常温键合技术在高性能半导体器件散热中的应用
梁剑波，大阪公立大学副教授
14:20-14:40
朝着光束全方位调控的金刚石激光技术
白振旭，河北工业大学教授
14:40-15:00
Effect of gas phase nucleation on nano- and polycrystalline diamond growth in conventional MPCVD chamber（传统MPCVD反应器中气相成核对纳米及多晶金刚石生长的影响）
Mariia Lambrinaki，苏州思体尔软件科技有限公司CEO
15:00-15:30
茶歇
15:30-15:55
微射流激光先进技术基于大尺寸金刚石高品质分片及微流通道制备方案
杨 森，西安晟光硅研半导体科技有限公司
15:55-16:15
小分子液态源MPCVD制备超纳米金刚石薄膜材料及应用研究
熊 鹰，西南科技大学教授
16:15-16:40
金刚石基板抛光及与其他基板的键合
日本明星大学团队
2024年12月7日 星期六
10:00-12:00
闭门讨论：金刚石在热管理市场怎么用？从哪个角度切入热管理市场一块蛋糕？（仅限邀请）
论坛4
超硬材料与超精密加工论坛
2024年12月6日 星期五
主题：先进加工技术及应用方案
09:30-09:35
开幕式
袁巨龙，浙江工业大学超精密加工技术研究中心主任
09:35-10:00
具体题目待定
康仁科，大连理工大学教授
10:00-10:25
大口径晶圆椭圆超声辅助磨抛减薄技术研究
吴勇波，南方科技大学教授
10:20-10:50
茶歇
10:50-11:15
金刚石的超精密加工技术现状与发展
赵清亮，哈尔滨工业大学教授
11:15-11:40
金刚石加工碳化硅晶圆衬底技术现状与趋势
栗正新，河南工业大学材料学院教授、河南工大高新产业技术研究院院长
11:40-12:00
Advancing Industrial and Gemstone Applications through Cutting-Edge Laser Innovations
Rahul Gaywala，印度Sahajanand Technologies Private Limited公司CEO
12:00-14:00
自助午餐
主题：半导体切磨抛难题解决方案
13:30-13:55
碳化硅晶圆减薄磨削装备及砂轮技术
尹韶辉，湖南大学无锡半导体先进制造创新中心主任
13:55-14:20
金刚石衬底化学机械抛光原子级去除机理探讨
戴媛静，清华大学天津高端装备研究院常务副所长
14:20-14:45
金刚石晶圆的磨抛一体化加工研究进展
陆 静，华侨大学教授
14:45-15:15
茶歇
15:15-15:40
大尺寸碳化硅晶圆加工过程面临的挑战与对策
张保国，河北工业大学教授
15:40-16:05
金刚石超光滑与平坦化工艺路径探索
邓 辉，南方科技大学机械与能源工程系研究员
16:05-16:30
化学气相法制备单晶微刃金刚石磨料及工具新技术
孙方宏，上海交通大学教授
16:30-16:50
报告题目待定
范建增，河南华钻晶威超硬材料有限公司总经理
2024年12月7日 星期六
10:00-12:00
闭门讨论：半导体CMP抛光“卡脖子”难点探讨
产业进展
展商名录
部分参展商名单
（按照公司名称拼音排序，展商信息实时更新，以实际展出为准，不断更新）
路线&住宿
参会指南
大会时间：2024年12月5-7日
大会地点：中国·上海 上海新国际博览中心（上海市浦东新区龙阳路2345号）
以下是预定协议酒店推荐联系方式，如需预定请联系：
注册
参会费用
咨询
联系我们
名企推荐
相信品牌的力量！
〉
▌版权声明：原创文章转载请联系yuanfa312（微信）
如有侵权请联系删除
▌商务合作：13837111415（刘经理）
18638033503（王经理）
15713673960（李经理）
▌文章投稿：yuanfa312（微信）
