近日,新加坡毕盛资产管理公司(APS Asset Management, 简称“APS”)的创始人兼联席首席投资官王国辉(Wong Kok Hoi)在彭博电视台的专访中,对中芯国际的未来前景表达了乐观态度。他认为,中芯国际凭借其独特优势,未来有望达到与台积电相当的市值。王国辉详细阐述了看好中芯国际的几大理由,强调了这家中国芯片制造商的核心竞争力。
尽管目前台积电与中芯国际在市值上存在巨大差距——台积电市值已突破1万亿美元,而中芯国际在A股的市值尚不足1000亿美元,但王国辉认为中芯国际具有迎头赶上的潜力。他分析道,首先,芯片制造业高度依赖资本支出,单个代工厂的建设成本往往高达100亿美元。而中芯国际不仅拥有充足的资金支持,还得到了中国政府的强力后盾。
其次,中国拥有丰富的工程人才资源,每年培养数百万理工科毕业生,这为中芯国际提供了坚实的人才保障。此外,中国庞大的国内市场构成了独特的优势,使中芯国际无需过度依赖西方市场即可实现规模经济。
然而,王国辉也坦诚地指出了中芯国际面临的技术挑战,尤其是无法获得ASML的EUV光刻机这一关键问题。不过,他乐观地表示,只需要一家中国公司成功开发出国产EUV光刻机,那么“芯片战争就会结束”。
值得注意的是,近期在“2024黑龙江省高校和科研院所职工科技创新成果转化大赛决赛”上,哈尔滨工业大学先进技术研究院申报的“放电等离子体极紫外(EUV)光刻光源”项目荣获一等奖。
该项目由航天学院赵永蓬教授研发,具有高效能、低成本、体积小等优势,可满足极紫外光刻市场对光源的迫切需求,为中国极紫外光刻领域的发展注入了新动力。
尽管国内在EUV光刻光源方面取得了突破,但要实现可商用的EUV光刻机仍需时日。王国辉也承认,他的观点可能需要较长时间才能得以验证。同时,中芯国际在美日荷联合限制下,至少在2026年之前仍可能面临先进半导体制造设备的短缺问题,从而制约其先进制程工艺的发展。
此外,值得注意的是,台积电也在不断探索技术创新之路。据报道,台积电已与英伟达合作开发了一种基于光子学的实验性芯片原型,利用硅光子学技术提高数据传输带宽并降低功耗,为克服摩尔定律的局限性提供了新的可能。中国也在积极研究硅光子学技术,以期摆脱对ASML技术的依赖。去年9月,中国湖北九峰山实验室在硅光子集成领域取得了重大突破,成功点亮了集成到硅基芯片内部的激光光源。
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