为搭建汽车芯片产业上下游联动发展的平台，上海市集成电路行业协会、上海市交通电子行业协会依托上海汽车芯片产业联盟、ATC汽车技术平台，并联合江、浙、皖三地半导体行业协会等单位，定于11月12-13日在上海举办“2024汽车与新能源芯片生态大会暨第四届长三角汽车芯片对接交流会”，本届峰会将重点讨论：芯片平台的搭建和设计，车载芯片在自动驾驶、智能座舱、车载网络、新能源三电等等的需求及应用案例，最新芯片设计、安全、测试、封装测试及三代半材料工艺等热点技术问题深入探讨，共同交流！同时建立一个您与终端用户、行业专家、上下游产业链技术与项目交流的绝佳平台
ATC期待您的参与，并收获满满！
• 上海市经济和信息化委员会
• 江苏省工业和信息化厅
• 浙江省经济和信息化厅
• 安徽省经济和信息化厅
• 上海市集成电路行业协会
• 上海市交通电子行业协会
• 江苏省半导体行业协会
• 浙江省半导体行业协会
• 安徽省半导体行业协会
• 长三角集成电路行业融合创新发展联盟
• 上海汽车芯片产业联盟
• ATC汽车技术平台
• 中国银行股份有限公司上海市分行
• 上海智慧出行设计谷
• 上海国际汽车城
• 上海浦东汽车电子创新与智能产业联盟
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001
1000人
参会群体主要由整车厂、新能源车厂、零部件企业、检测机构、EDA软件开发工具商、汽车IP接口企业、传感器控制器、电池制造设备、半导体芯片企业、集成电路、分立器件、雷达、摄像头、车载娱乐、自动驾驶、车身控制、底盘电子厂商等构成，演讲嘉宾来自各企业专家、高校教授及科研单位院士等。
002
高层闭门会
大会期间，我们将邀请多家知名企业的高层领导及战略专家出席交流。闭门会议聚焦目前行业上热门话题及政策展开讨论
003
个人介绍
任职于裕太微电子。目前负责车载事业部。裕太微是国内极少数专注于高速有线通信芯片研发、设计和销售的上市企业。当前，已经形成以太网领域的完整芯片解决方案。芯片被广泛应用于网通、工业和车载等各个行业。公司芯片累计出货量约4亿颗。其中，车载以太网芯片出货量约4百万颗。在车载领域，裕太正加大投入，以车载以太网PHY，TSN switch为基础，并扩展至音视频传输芯片，搭建车内高速有线通信芯片的完整产品布局。
演讲议题
智能网联汽车的高速有线通信解决方案
发言提纲
1.新能源汽车的市场增长趋势
2.汽车电子市场规模增长
3.智能网联化带动车内高速有线通信芯片的快速发展
4.裕太提供完整的高速有线通信芯片方案
个人介绍
南京财经大学 学士，于2013年加入华邦，历任资深工程师，技术副理、经理等职务，主要负责Winbond 大陆区Flash&DRAM推广。加入华邦前，曾任仁宝信息技术 EE,在相关领域具18年以上的专业经验。
演讲议题
华邦电子创新型车用存储器
发言提纲
1.新能源汽车现状以及存储器发展趋势
2.汽车对车用存储器的要求
3.华邦创新性存储器介绍以及应用市场
个人介绍
主要负责信号链产品的规划和市场推广。毕业于上海交通大学，曾任职应用工程师，参与多款MCU+品类的定义与规划，专注于汽车行业高集成度SoC产品的规划和推广，具备深厚行业经验和专业知识。以可靠的专业背景，可信赖的服务态度，敏锐的市场洞察为客户持续提供更优的芯片产品解决方案。
演讲议题
新能源汽车热管理系统对高集成度SoC的机会与挑战
发言提纲
1.新能源汽车热管理系统概述
2.热管理系统中低压执行器的种类与应用
3.热管理系统各类执行器为高集成度芯片SoC带来的机遇
4.选择最优SOC芯片实现热管理系统解决方案的策略
个人介绍
从LDO、DCDC到SBC、PMIC一看国产车规电源管理芯片的发展
演讲议题
英飞凌BMS一站式解决方案助力汽车电动化
发言提纲
1.国内车规电源电源管理芯片发展态势
2.车规电源管理芯片系统化，集成化的需求
3.贝岭SBC，PMIC产品方案
演讲议题
国产自主可控高性能车规MCU的机遇和挑战
发言提纲
1.汽车E/E架构的发展对MCU的影响
2.国内外MCU 现状
3.国产MCU的机遇与挑战
4.矽力杰芯片解决方案
演讲议题
英飞凌混合功率器件助力新能源汽车实现高性价比电驱
发言提纲
1.SiC 和IGBT 混合功率器件如何兼顾电控性能和成本
2.混合功率器件的开关模式以及门级驱动的匹配
3.英飞凌最新混合功率模块
004
2024汽车与新能源芯片生态大会暨第四届长三角汽车芯片对接会
时间：2024年11月12-13日
地点：上海
扫码获取详细议程
主会场
主持人：黄蜂（上海市交通电子协会秘书长，上海汽车芯片产业联盟副理事长）
• 领导开幕致辞
• 中国汽车芯片的应用与产业发展趋势
——复旦大学微电子学院院长
• 《长三角汽车芯片产品手册(2024年)》重磅发布
——上海市集成电路行业协会
• 金融措施发布仪式
——中国银行股份有限公司上海市分行
• 领导巡展
• 整车角度下车载芯片的需求与应用场景
——北汽研发总院/智能驾驶总师
• “全域自研”的车企“造芯”之路
• 车规级测试助力汽车芯片的安全
• 东风汽车芯片国产化工作实践
——东风汽车集团研发总院，主任
• 汽车安全芯片技术要求及试验方法
——天津汽研，副部长
• 车规级系统芯片引领高等级自动驾驶时代的发展（题目待定）
——一一汽集团，高级主任
• RISC-V架构芯片在汽车领域的实践
——长城汽车股份有限公司，总工程师
• 国产芯片替代化方案与趋势（题目待定）
——上汽研发总院
• 车智驾硬件之可控性与安全性面临的挑战
——国汽智控（北京）科技有限公司，硬件总监
高层闭门会(仅限主办方邀请）
主持人：郭奕武
上海市集成电路行业协会秘书长
上海汽车芯片产业联盟秘书长
中国半导体行业协会副理事长
芯片开发与设计会场
专题一：驾舱一体芯片开发
• 芯片助力座舱域和智驾域的“跨域融合”
——杰发科技(合肥)有限公司
• 从自动驾驶到机器人的智能计算范式
——辉羲智能科技（上海）有限公司
• 如何应对IP集成与软件的开发与挑战
• 芯片设计仿真软件解决方案
• 国产自主可控高性能车规MCU的机遇和挑战
——矽力杰半导体技术（杭州）有限公司
• EDA工具赋能AI芯片的高效设计
• 华邦电子创新型车用存储器
——华邦电子(Winbond)
• 智能网联汽车的高速有线通信解决方案
——裕太微电子股份有限公司
专题二：动力&底盘芯片开发
• 新能源汽车的发展对车载芯片的新需求
• 英飞凌BMS一站式解决方案助力汽车电动化
——英飞凌科技资源中心（上海）有限公司
• 新能源汽车的核“芯”--车规级IGBT
• 英飞凌混合功率器件助力新能源汽车实现高性价比电驱
——英飞凌科技（中国）有限公司
• 碳化硅SiC功率器件在电动汽车中的研究与应用
• 新能源汽车热管理系统对高集成度SoC的机会与挑战
——苏州纳芯微电子股份有限公司
• 从LDO、DCDC到SBC、PMIC ——看国产车规电源管理芯片的发展
——上海贝岭股份有限公司
• 800V高压系统的IGBT开发与应用
• 智能底盘系统芯片的应用与未来方向
——芯驰科技
• 满足底盘控制系统需求的车规级芯片设计
——瑞萨电子(中国)有限公司
芯片安全会场
• 满足ISO26262的车规级芯片设计
——黑芝麻/爱芯元智/地平线
• 車載芯片的關鍵技術：NVM元件與硬件安全模塊
——力旺电子股份有限公司
• 车载芯片的安全与高可靠性需求设计
——国创中心
• 符合 ISO 26262 标准的车规级芯片测试
• 车规级芯片的可靠性验证分析与测试
• 应对零缺陷挑战：利用数字化系统实现车规IC零缺陷承诺
——上海孤波科技有限公司
封装&测试技术会场
• 汽车芯片封装技术革新与技术应用探讨
——江苏长电科技股份有限公司
• Chiplet与先进封装发展趋势（题目待定）
——上海华虹宏力半导体制造有限公司
• 先进封装在智驾域应用发展
• 浅谈汽车电子封装
——天水华天科技股份有限公司
• 先进封装的挑战及解決方案
——巨霖科技（上海）有限公司
• 功率半导体的封装质量与控制（题目待定）
——通富微电子股份有限公司
• 先进的SIC模块封装材料方案
• EDA加速智能网联汽车芯片先进封装设计
——芯和半导体科技（上海）股份有限公司
• 是德科技新型线键缺陷测试技术
——是德科技公司
• 上海集材院加快车规芯片材料研发与产业化
——上海集成电路材料研究院有限公司
• 高功率芯片与封装中多物理场全耦合求解器开发
——浙江大学
三代半材料与工艺创新会场
• 第三代半导体产业现状与国产化进展
• 飞锃碳化硅器件在新能源市场的应用
——飞锃半导体（上海）有限公司
• Silan车规级IGBT&SiC 功率器件产品和应用
——杭州士兰微电子股份有限公司
• 8英寸SiC衬底及外延核心质量指标的控制
——宁波合盛新材料有限公司
• 8英寸碳化硅外延关键技术及产业化进展
——中电化合物半导体有限公司
• 化合物半导体衬底和外延缺陷无损检测技术
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联系人：
樊丽 女士
18501729721
fanli@atc-sh.com
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