近日，国家知识产权局信息显示，广东生益科技股份有限公司申请一项名为“一种环氧树脂组合物以及使用它的树脂膜、层压板和印制电路板”的专利，公开号 CN 119060499 A，申请日期为 2024 年 8 月。
专利摘要显示，本发明提供一种环氧树脂组合物以及使用它的树脂膜、层压板和印制电路板，所述环氧树脂组合物以重量份计包括：30～60 重量份环氧树脂(A)、5～20 重量份芳烷基酚醛树脂(B)、10～40 重量份活性酯化合物(C)，其中，芳烷基酚醛树脂(B)的软化点为 67℃～97℃，活性酯化合物(C)的软化点为 130℃～170℃。
本发明的树脂组合物制备得到的树脂膜、层压板和印制电路板具有低介质损耗角正切值，可以提升弹性模量和改善高温固化不均匀带来的 HAST 后的铜箔剥离强度和介电性能恶化的问题。
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