近日，珠海市工业和信息化局公开征求 《珠海市电子化学品产业发展三年行动方案（2025—2027年）（征求意见稿）》 意见，将重点发展透明脂环族环氧树脂等先进封装材料。
《行动方案》中提到，力争到2027年，珠海经济技术开发区化工园区产业集群规模达到1500亿元，重点发展以下产品：
3.先进封装材料
紧盯“超摩尔时代”技术进步趋势，聚焦2.5D/3D集成与封装、芯粒技术（Chiplet）、异质集成先进封装等先进封装工艺配套需求，重点发展透明脂环族环氧树脂、有机硅或有机硅改性树脂等有机封装材料。
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