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来源：半导体信息
10 月 29 日，天岳先进发布 2024 年前三季度业绩报告，营收增长且扭亏为盈。公司主要产品为 6 英寸和 8 英寸导电型衬底，在导电型碳化硅衬底市占率已进全球前三，8 英寸衬底具先发优势，实现国产化替代并海外批量销售。随着国际大厂 8 英寸晶圆工厂投产，8 英寸碳化硅衬底需求增长，公司推进临港工厂二期扩产计划，提升竞争力。
公告显示，前三季度营收、净利规模已超去年全年。业绩的持续增长得益于公司在导电型碳化硅衬底业务方面的快速发展，与国际一线大厂的合作和车规级产品优势，推动天岳先进在2024年前三季度的收入规模已超越2023年全年，净利润本年扭亏为盈并保持增长。
天岳先进是国内知名的第三代半导体材料碳化硅衬底龙头企业。天岳先进已经覆盖了全球前十大功率半导体企业的一半以上，包括英飞凌、博世、Onsemi等国际车规级大厂。天岳先进在行业内率先实现车规级衬底大规模批量供应，已实现了业界领先。
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