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12 月，富士电机在青森县的半导体制造基地正式开始 6 英寸碳化硅（SiC）功率半导体的量产。尽管原计划在今年夏天左右正式量产，但由于全球电动汽车（EV）销量下滑导致需求减少，量产时间有所推迟。
短期内，这些产品将供应给日本国内的汽车制造商，为其电动汽车的发展提供支持。碳化硅功率半导体作为一种新型半导体材料，具有耐高温、高压、高频等特性，能够提高电动汽车的能源利用效率和续航里程，是未来电动汽车发展的重要支撑。
富士电机表示，随着车载及工业领域对 SiC 功率半导体的需求不断增长，公司将扩大长野县的 SiC 功率半导体产能，以满足市场需求。这一举措将有助于富士电机在全球半导体市场中占据更有利的地位，同时也为推动全球电动汽车和工业领域的发展做出贡献。
未来，富士电机将继续加强研发投入，提高产品质量和性能，不断满足客户的需求。同时，公司也将密切关注市场动态，灵活调整生产计划和产能布局，以应对市场变化带来的挑战。相信在富士电机的努力下，SiC 功率半导体将在更多领域得到广泛应用，为推动全球科技进步和产业发展发挥重要作用。
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