有报道称，由于半导体市场的低迷，英飞凌决定推迟马来西亚居林晶圆厂的第二阶段建设，并削减了10%的投资。
2024年8月，英飞凌位于马来西亚居林的新晶圆厂一期项目正式启动运营，该工厂专注于碳化硅(SiC)功率半导体的生产，并涵盖氮化镓(GaN)外延的生产。这一厂区的投资额高达20亿欧元，原计划将在未来几年内继续扩建，二期建设的总投资额将达到50亿欧元。英飞凌期望，该工厂建设完成后将成为全球最大且最具竞争力的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。
居林第三厂区的一期项目启动运营标志着该工厂向全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂迈进的重要一步。
如果居林晶圆厂的一期和二期完全建成后，英飞凌将为马来西亚创造多达4000个工作岗位，当前一期工厂将创造900个高价值的工作岗位。此前，英飞凌称，该工厂已经获得了总价值约 50 亿欧元的设计订单，并且收到了来自新老客户约 10 亿欧元的预付款，这些设计订单来自不同行业的客户，包括汽车行业的六家整车厂以及可再生能源和工业领域的客户。
英飞凌决定推迟对马来西亚居林的“超级晶圆厂”的第二阶段建设与当前市场环境有关，英飞凌CEO指出，市场周期性疲软仍在继续，许多终端市场的复苏乏力。
英飞凌于2024年11月12日发布了其2024财年的财报。根据财报，2024财年(截至2024年9月30日)的总营收为149.55亿欧元，同比下降8%;利润为31.05亿欧元，利润率为20.8%。此外，调整后的每股收益为1.87欧元，自由现金流为2,300万欧元，而调整后的自由现金流为16.90亿欧元。
在第四季度，英飞凌的营收为39.19亿欧元，利润为8.32亿欧元，利润率为21.2%。这一季度的业绩表现，显示该公司在面对市场需求疲软的情况下仍保持了一定的盈利能力。
由于市场需求变化和潜在的经济不确定性，推迟马来西亚居林工厂二期建设可能是为了确保公司在财务上保持稳健，并为未来的市场变化做好准备。
