对流烤箱在软烘烤方面有几个缺点。一个是批次间温度变化，这是由于装载时门打开的时间、负载大小，以及烤箱所有部分达到恒定温度所需的可变时间造成的。与对流加热相关的一个工艺问题是抗蚀剂顶层倾向于“结壳”，从而在抗蚀剂中困住溶剂（见下面的图中所示）。
手动热板
在手动和实验室操作中，可以使用简单的热板进行软烘烤。晶圆被放置在一个铝架上，然后放在热板上（见下面的图中所示）。热板加热的一个工艺优势是晶圆的底部首先被加热。这允许溶剂通过顶表面逸出，并且最小化了表面的“结壳”。热板过程是操作员依赖的，并且生产率低。
连续单晶圆热板
在轨道系统中，当单晶圆热板被集成到系统中时，可以获得热板加热的背面优势。离开旋转机的晶圆被放置在热板上，并用真空固定。晶圆和抗蚀剂被加热预定时间，然后释放真空，并将晶圆转移到载体上。这些连续系统连接到设施的排气系统，以去除溶剂蒸气。
移动带热板
单晶圆热板在集成系统中生产率的一个限制是旋转步骤的总时间。一个典型的旋转时间是25到40秒，这意味着软烘烤必须在这段时间内完成，以保持晶圆的连续流动。对于一些抗蚀剂和一些工艺来说，这太短了。解决这个问题的方法是使用移动带热板。晶圆被放置在一个加热的、移动的钢带上，温度和速度被设置以满足软烘烤要求，并以连续流动的方式处理晶圆。
移动红外烤箱
对快速、均匀且不结壳的软烘烤方法的渴望导致了红外（IR）辐射源的发展（详细内容见下面图中所示）。红外烘烤比传统烘烤快得多，并且是从“内向外”加热。“内向外”烘烤是传导热板烘烤的原理。红外波通过抗蚀剂层而不加热它，就像阳光可以穿过窗户而不加热它一样。然而，晶圆吸收能量，变热，并反过来从底部加热抗蚀剂层。
微波烘烤
微波作为软烘烤加热源具有红外加热的优势，但由于微波携带更高的能量，所以速度更快。烘烤温度可以在不到1分钟的时间内达到。这个短暂的时间适合于卡盘上的软烘烤。在旋转后立即，将微波源定向到晶圆上，完成软烘烤（详细内容见下面图中所示）。
真空烘烤
真空烤箱为许多工艺步骤提供了几个优势。真空烤箱的配置类似于对流烤箱，但配备了真空源。真空特别适用于蒸发过程，因为降低的压力有助于溶剂的蒸发，减少了对温度的依赖。然而，对于软烘烤，晶圆必须被加热到均匀的温度。问题在于在真空烤箱中加热时通过加热室壁对晶圆的辐射来进行的。这种热传递方法有时被称为视线内，因为为了均匀性，每个晶圆都必须对热源有清晰的视线。在装满垂直晶圆的载体的箱式真空烤箱中，这个条件无法满足。结果是大多数真空烤箱中温度均匀性差。
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