11月7日，由中国电子电路行业协会CPCA的“先进基板技术发展”专题论坛在深圳国际会展中心（宝安）6号馆6A01召开。本场论坛邀请了产业链的代表企业、研究领域专家，共同探讨先进基板的应用前景和技术创新。他们分享关于先进基板的前沿技术、行业现状、挑战与机遇，以及基板材料和失效检测的最新研究成果。专题论坛由中国科学院微电子研究所研究员/主任王启东主持。
王启东
汤加苗
上海天承化学副总经理王亚君带来了关于《玻璃基板通孔填孔技术探讨》的主题报告。他介绍了TGV玻璃通孔技术，并探讨了铜填充技术的进展。
王亚君
华南理工大学副教授龙舒畅带来了关于《无机玻璃材料的本构模型、破坏机理及其在工程中的应用》的主题报告。他详细介绍了无机玻璃在建筑结构、轨道交通、航空航天和国防军事领域的应用，并探讨了其动态力学性能和断裂破坏过程。
龙舒畅
东南大学副教授史泰龙带来了关于《玻璃基板先进封装技术发展与展望》的主题报告。他提出了玻璃面板级嵌入式先进封装方法，认为该技术有望替代现有的硅转接板+有机基板架构，实现芯片到玻璃基板的高密度互联。
史泰龙
深圳先进院研究员于淑会带来了关于《增层胶膜镀铜工艺对结合力的影响研究》的主题报告。她介绍了FCBGA基板关键材料——增层胶膜的关键性能和基板工艺，并重点讨论了化铜、电镀工艺参数对胶膜表面和界面形貌以及结合力、可靠性的影响规律。
于淑会
蔡司集团（ZEISS）高级应用专家王雪丽带来了关于《显微镜在半导体先进封装缺陷检测中的应用》的主题报告。她展示了显微表征技术在先进封装和先进基板缺陷分析领域的应用，并重点阐述了三维无损检测技术在成像和可视化各种封装缺陷方面的应用。
王雪丽
中科院微电子研究所特聘助理研究员赵静毅带来了关于《面向超大基板的人工智能翘曲预测技术及应用研究》的主题报告。他提出了利用人工智能技术进行基板形变预测与控制的方法，并探讨了其在大尺寸基板加工环节的应用前景。
赵静毅
热点专题论坛现场6号馆6A01
本场先进基板技术发展论坛围绕将来先进基板的发展路线进行讨论，即大尺寸、细线路、高叠层，所带来的将来对于算力提升的核心要求，希望能对与会代表有所启发和借鉴。
本次大会不仅为电子电路产业提供了一个交流和合作的平台，更为整个产业的持续发展和创新升级注入了新的活力和动力。参会者通过此次大会的交流和学习，对电子电路产业的未来发展趋势和创新路径也有了更加清晰地认识和把握，更加坚定地推动产业持续健康发展的信心和决心。
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来源：CPCA
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