华通公司董事会发布了2024年前三季度的财务报告,其中第三季度的税后净利润为17.97亿新台币,较上季增长了56.1%。单季每股收益为1.51元,前三个季度累计每股收益为3.31元。华通在泰国的新工厂规划初期产能约为30万平方英尺,设备已在今年第三季度完成安装,第四季度将进入设备测试及客户认证阶段,首要生产卫星产品所需的硬板,预计明年将开始贡献营收。
华通的主要生产基地位于台湾桃园以及中国大陆的惠州和重庆,产品包括HDI板、软硬复合板、硬板、软板及SMT等,广泛应用于通讯、计算机、消费电子、汽车及航天等领域。目前,华通是全球最大的HDI板制造商。
受益于智能手机主板、软板及软硬复合板进入传统旺季,加之卫星通信产品需求高涨,华通第三季度合并营收达201.9亿新台币。在产品组合优化的推动下,单季合并毛利率、营益率与净利率分别为17.95%、11.08%和8.9%,与2024年第二季度的14.99%、6.99%、6.82%以及与2023年同期的15.88%、8.96%、8.57%相比,均展现出三项财务指标的上升,单季每股收益为1.51元。
尽管近两年消费性产品的市场份额有所下降,华通仍然抓住低轨卫星产业的先行者优势,继续拓展相关业务与客户群,以改善现有产品结构。2024年前三季度的合并营业收入为526.32亿新台币,毛利为83.55亿新台币,营业利益为43.56亿新台币,归属于母公司股东的净利润为39.42亿新台币,每股收益为3.31元,创下近20年来同期的第二高水平。
在华通以往较少涉足的系统性产品领域,如数据中心、AI服务器、交换机、CPO及光模块等,由于对高速运算和传输的需求,PCB市场正向高阶HDI制程升级,这使得公司能够借助后进者的优势,有效降低试错成本,通过观察先行者的策略,缩短与竞争对手的差距。据悉,华通近期已开始正式出货AI服务器相关产品,并获得了光通信客户关于400G、800G、1.6T等相关产品的样品试产机会,未来有望成为公司的成长动力。
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来源:信息时报
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