【PCB信息网】11月23日讯 今日下午，由湖南省电子电路行业协会（HNPCA）主办的“2024年PCB行业新产品、新技术、新思维”创新论坛在深圳会展中心洲际酒店隆重举办。近三百名PCB业精英从五湖四海赶赴鹏城共襄盛会，热闹非凡！
分享会伊始，湖南省电子电路行业协会秘书长曾曙发表致辞。
曾秘书长首先代表湖南省电子电路行业协会向所有与会代表表示感谢。他表示，尽管目前国际形势对中国PCB行业产生了较大影响，但中国PCB行业的技术水平仍然在艰难的条件下不断提升，很多公司在新工艺、新设备、新材料的研发上投入了大量的资金和精力，也取得了丰硕成果。然而，与外资、台资企业相比还是有一定的差距，特别是在高端IC载板领域，生产制造、设备及材料等各方面仍存在明显差距，这说明我们在技术进步和技术创新方面仍然任重道远。藉此机会举办此次论坛进行交流学习，希望大家能在此次分享会中有所收获。![]()
此次分享会汇集了行业生产、材料、设备等企业精英代表给大家进行精彩分享，大咖们深入浅出的分享让在场嘉宾受益匪浅。
分享主题：《日本IC载板技术现状以及Hakuto在IC载板、 玻璃基板领域的解决方案》
![]()
分享主题：《高端HDI生产中Desmear+PTH+FlashPlating三合一水平电镀的技术突破研讨》分享主题：《PCB行业资源绿色循环再利用智能一体化技术应用及企业ESG体系的构建》分享主题：《HDI向mSAP演进时工艺技术、化学材料及相关设备等方面的差异化》分享主题：《IC载板治具测试解决方案及测试设备的研制与开发》分享主题：《PCB成型工序中的痛点问题及其自动化解决方案》
![]()
分享主题：《新一代表面处理技术--环保型无镍沉金工艺技术研究》
![]()
分享主题：《玻璃基载板显影、蚀刻、去膜设备的特殊要素及工艺要点 》
![]()
晚宴伊始
奥士康科技股份有限公司
总经理贺梓修上台致辞
![]()
他在致辞中分享了公司的发展历程和对行业的看法。他首先介绍了公司泰国工厂的投产情况；接着，他分享了对行业2024年的感受，包括行业的分析和曲线心态、降本降价、竞争以及通胀等方面；最后，他提到了公司面临的挑战，包括取消出口退税、关税上升等，并展望了行业未来的竞争态势。
![]()
深圳市大族数控科技股份有限公司董事长杨朝辉在讲话中高度赞扬了湖南线路板协会自创会以来的创新精神，并希望湖南协会通过创新的方式将这一块办得越来越好。
![]()
深圳市深联电路有限公司董事会主席徐俊松也发表了讲话。致辞中，徐主席对行业的两位高层领导邱醒亚会长和程涌会长表示了敬意，并对他们的技术创新和贡献表示赞赏。同时，他也对行业的同质化流程和合作进行了探讨，并对未来的创新和风险进行了预测。在讨论中，他提出了两种应对创新的方式，一种是投身到创新潮流中，另一种是以开放的心态迎接创新。最后，他感谢湖南协会的支持和为大家搭建了一个沟通交流平台。
![]()
![]()
![]()
![]()
广告
![]()
点 在看 的小可爱永远18岁
![]()
