英伟达，最新发布！

财富 2025-01-07 20:04 上海

2025.01.07

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导读：黄仁勋说，这是有史以来最大的单一芯片，“如果我们必须建造一艘‘船’，这基本上就是一艘‘巨轮’。”

作者 | 第一财经郑栩彤刘佳

英伟达CEO黄仁勋的演讲掀起了2025年全球消费电子展（CES）的第一波高潮。

CES开幕前，美国拉斯维加斯当地时间1月6日下午17:20，位于Mandalay bay的大厅已经排起几条一眼望不到头的百米长龙。这时距离黄仁勋CES主题演讲开始有一个多小时，人们或交谈或玩着手机等待演讲入场，有人干脆席地而坐打开电脑工作等待。有现场人士透露，早在下午4点就已经有人来到这里排队。

此次登台的“皮衣刀客”黄仁勋仍穿着黑色皮衣，但与往常的不同，这次的皮衣外观状似鳄鱼皮，在台上反射着光。一开场，黄仁勋就笑着问观众来到拉斯维加斯是否兴奋、是否喜欢他的皮衣。

黄仁勋的主题演讲备受关注。据外界猜测，英伟达此次来到CES，可能会带来显卡RTX50系列的更新，并且可能谈及人形机器人领域的进展。实际上，英伟达此次发布的产品比此前外界猜测的更多，不仅包括RTX50系列显卡，还包括机器人芯片Thor、基础世界模型Cosmos，黄仁勋在台上还抱起一个巨大的芯片模型表示，英伟达计划造一个巨型芯片，使用72个Blackwell GPU。

黄仁勋此次透露的消息还包括：人工智能发展所依据的Scaling Law（缩放定律）继续生效、人类正在产生更多可供训练用的数据、Blackwell芯片正在全力生产、2026财年英伟达汽车业务预计增加到50亿美元收入。

将造巨型芯片

今年CES，AI是绝对的主角。早在2024年10月，CES就官宣了CES2025开幕前夜主题演讲的重磅嘉宾——英伟达CEO黄仁勋。按照惯例，CES开幕前夜的演讲被“非官方”地看作是整个展会的“开幕致辞”，也是重要的风向标。

或许和不久前发生在拉斯维加斯的特朗普酒店爆炸案有关，当日进入会场前工作人员进行了严格的安检。记者在现场看到，等候入场的队伍根据合作伙伴、分析师等分为多条。分析师队伍中，不少人在讨论黄仁勋可能会讲什么，以及讨论关于英伟达的“护城河”问题。虽然也有分析师提到其他芯片选择，但目前来看还是很难和英伟达的GPU较量。

从往届看，2017年，英伟达在AI和自动驾驶技术方面的表现受到外界关注时，黄仁勋就曾在CES演讲台上出风头，这也标志着消费电子行业的新篇章开启。一位当年的参会人士对记者回忆，当时的演讲会场人满为患，现场掌声不断，不少人是围在会场门口听完了他的演讲。

此次站上“AI风口”的黄仁勋，其演讲也备受期待，演讲中频频响起观众的掌声，黄仁勋透露的信息丰富度也颇高。

与此前外界预测相符，黄仁勋透露了消费级游戏显卡更新，发布了采用Blackwell架构的新显卡GeForce RTX50系列。Blackwell架构最初推出时，是用于AI场景使用的GPU，现在也用到了消费级游戏显卡上。黄仁勋说，英伟达以往用GeForce赋能人工智能，而现在可以用人工智能革新了GeForce了。具体而言，在GPU上运行的神经网络可以推断和预测未被渲染的像素，生成额外的帧，最终形成流畅画面。RTX5090 D GPU有920亿个晶体管，性能是RTX4090 D GPU的2倍。

从具体性能和价格看， RTX5090显卡AI算力3400 TOPS，价格1999美元。TRX5080、RTX5070Ti、RTX5070显卡AI算力分别为1800 TOPS、1400TOPS、1000TOPS，价格分别为999美元、749美元、549美元。RTX50系列显卡将于今年1月开始面世，用于笔记本的RTX50芯片将于3月开始上市。

市场此前没有准确预料到的是，此次英伟达也针对AI芯片产品宣布了诸多更新，并透露了不少生产进度信息。黄仁勋表示，英伟达的Blackwell芯片正在全力生产中，主要云服务提供商均已建立相关系统，大概有15家电脑厂商已经推出了约200种不同型号和配置。

英伟达准备推出巨型芯片和最小的个人AI超级计算机，成为此次演讲中颇具亮点的信息。台上，黄仁勋举起一个很大的芯片模型向观众展示，这个芯片几乎遮住了他的上半身。他透露，英伟达计划做一个名为Grace Blackwell NVLink72的巨型芯片，该芯片将使用72个Blackwell GPU，有130万亿个晶体管，重量达1.5吨，有60万个零部件，大约相当于20辆汽车，功耗120千瓦，芯片背后有一根“脊柱”连接所有部件。这个芯片还包含5000根铜缆，总长度达2英里。这个芯片有14TB内存，内存带宽为每秒1.2TB，基本上相当于全世界互联网上的所有流量都能在此处理。

黄仁勋说，这是有史以来最大的单一芯片，该芯片已经在全球45家工厂中生产，英伟达会将部件拆卸并送往各个数据中心重新组装，“我们需要的计算量是相当惊人的，如果我们必须建造一艘‘船’，这基本上就是一艘‘巨轮’。”

通过做小型AI计算机，英伟达的AI布局也延伸到了更细分的AI计算场景。黄仁勋透露，英伟达正在开发一个名为“Project Digits”的计算机项目，搭载了英伟达还在研发的超级芯片GB10，这个芯片采用Blackwell架构，在FP4计算精度下最高可提供1 PFLOPS AI算力，这个计算机则将成为全球最小的AI超级计算机。这款计算机面向数据科学家、AI研究人员、学生等。

机器人芯片Thor面世

黄仁勋此次演讲也谈及一些AI领域的热点话题。此前业界掀起过关于Scaling Law失效的讨论，认为AI模型演进放缓。“经过研究人员验证的Scaling Law还在继续生效，这个规律意味着训练数据越多、模型越大、计算量越高，模型能力就越强。” 黄仁勋此次则释放了信心。

关于AI的范式变化，黄仁勋称，Scaling Law已从预训练阶段（Pre-training scaling）走向后训练阶段（Post-training scaling），现在又走向了测试阶段（Test-time scaling“reasoning”）。后训练阶段的Scaling Law使用了强化学习技术和人类反馈的数据，类似于一个人持续尝试直到做出正确答案，可以更好解决数学问题并更好地进行推理。测试阶段的Scaling Law则可以通过资源分配的方式改进模型表现，而不是通过改进参数的方式。

“现在，（模型效果）取决于要使用多少计算量来产生所需答案。长时间思考是得出问题答案的一种方式，不需一次性回答。（做法）可以是将问题分解为多个步骤，你可能会产生多个想法，AI系统则会评估想法中哪个是最好的。现在测试时间缩放（Test-time scaling）已被证明非常有效。”黄仁勋说。

业界也在关注数据缺乏是否会阻碍模型演进。黄仁勋的判断也较为乐观，他表示，人类每年产生的数据量是上一年的两倍。接下来几年中，人类会产生更多数据，超过以往人类已产生的所有数据，而且这些数据还拥有更多模态，包括视频、图像、声音。

相比文字领域的大模型，业界还在期待机器人领域更好的模型出现。黄仁勋的判断是，机器人领域需要不同的模型。机器人需要的是接收请求后输出动作（action tokens）而非文本（text tokens），所需模型不是GPT这种语言模型，而是世界模型。这个世界模型必须理解重力、摩擦力、惯性、几何空间关系、因果关系以及物体永存性，“就像一个球从台面上滚动，滚出画面，这个球依然存在。”而现在大多数模型都很难理解这些规律。

据此，黄仁勋表示，英伟达推出了可理解物理世界的世界基础模型Cosmos，Cosmos可以接受文本、图像或视频的提示输入，生成虚拟世界状态，可用于自动驾驶汽车（AV）和机器人等物理人工智能系统的开发。Cosmos可以生成合成驾驶场景，将训练可用的数据提高几个数量级。

此前，有人形机器人业内人士向记者表示，人形机器人单个算力芯片的最高近300TOPS，这个算力远远不够，预计人形机器人所需算力在500TOPS以上，英伟达下一代机器人芯片Thor的算力将达到2000TOPS以上。此次，黄仁勋透露了新进展，即新的Thor芯片正在全力生产，其处理能力是上一代Orin芯片的20倍。Thor是一个通用的机器人计算机平台，除了汽车，还可用于AMR机器人、人形机器人等。

为了本届CES做了大量准备的不只英伟达，其他芯片厂商也摩拳擦掌，一场围绕AI的比拼已经开始。黄仁勋演讲前，当地时间今日上午，AMD、英特尔等竞争对手已在CES发布新品。第一财经记者看到，在拉斯维加斯街头建筑的大屏幕上，高通投放了骁龙芯片相关的AI广告，在拉斯维加斯的小火车车身上，英特尔投下了AI PC的相关广告。

当天英特尔发布了全新英特尔酷睿Ultra处理器（第二代），最新产品的亮点还是在于AI功能的增强，与上一代HX系列处理器相比，英特尔酷睿Ultra 200HX系列的多线程性能提升达41%6。在整个平台上，全新处理器的GPU、CPU和NPU能够带来高达99 TOPS的算力。

英特尔临时联合首席执行官兼英特尔产品首席执行官Michelle Johnston Holthaus来到CES，并评价这是x86架构在塑造个人计算的未来，英特尔会在2025年继续推动发展AI PC的产品组合，并且会在2025年下半年批量生产向客户展示的采用英特尔18A制程工艺的产品。

AMD则发布和展示了包括锐龙9000X3D、锐龙9000HX、锐龙AI 300、锐龙AI Max、以及锐龙Z2系列等在内的诸多新品，覆盖台式机、笔记本以及掌机等产品线。其中最抢眼的是锐龙AI Max和AI Max+笔记本芯片。该芯片拥有多达40个基于RDNA 3.5架构的计算单元（CU），搭载16个Zen 5 CPU内核和32 个线程，配有一个带宽为每秒256GB 的新内存接口，支持高达128GB的内存供CPU、GPU和XDNA 2 NPU AI引擎共享。AMD还将揭秘代号为“Fire Range”的HX3D移动处理器，具体发售日期将会是2025年上半年。

（实习生屠佳若对此文亦有贡献）

微信编辑 | 生产队的驴（拉磨中）

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