郑州航空港区这一半导体产业化项目申请18亿元银团贷款 国开行牵头

百科   2024-12-30 21:00   河南  


12月30日,上海合晶发布关于全资子公司与国开行拟签署贷款合同及公司拟签署担保合同的公告。


上海合晶拟为全 资子公司郑州合晶硅材料有限公司(以下简称“郑州合晶”)就郑州合晶 12 英寸 半导体大硅片产业化项目国家开发银行河南省分行牵头组建的银团申请的 18 亿 元中长期贷款提供连带责任保证担保,并与组建的 银团签订银团贷款保证合同,具体的权利义务关系以与国家开发银行河南省分行牵 头组建的银团签订的银团贷款保证合同为准。 


公司目前尚未签订相关担保协议。担保金额、担保期限、担保费率等内容, 由公司及郑州合晶与国家开发银行等金融机构共同协商确定,相关担保事项以正式 签署的担保文件为准…打开投实App查看公告全文。












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