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Fabrication and enhanced thermal performance of a self-rewetting wick of silicon-based loop heat pipe
作者:Dongfang Zhou, Lin Guo, Xin Lan, Jingzhi Zhang, Xinyu Wang, Wenjing Du, Gongming Xin
摘要
芯片集成度的提高导致了热通量的增加,使有限空间内的散热变得越来越具有挑战性。硅基环路热管(SLHP)提供了一种简单、可靠、易于集成的热管理解决方案,诚然干涸、热交换面积有限和流动不稳定等问题阻碍了SLHP的进一步传热改进。本研究设计并实验研究了一种新型的复合MCC毛细芯(微通道-微柱复合单元阵列毛细芯),该毛细芯将微通道结合到微柱阵列中。结果表明,微柱阵列提供了流体流动自由度和高热交换面积,有利于工质的有效蒸发。微通道通过提供连续的粘附来增强流体流动的稳定性,促进工作流体的定向补充。此外,在所提出的MCC毛细芯中引入了液体补充微通道,使毛细芯能够自我润湿并增强液膜蒸发。结构优化后,SLHP的最高有效导热系数达到856 W/(m·K),明显高于其它SLHP。这项工作有望为LHP和芯片散热的优化设计提供有价值的见解。
正文
参考文献
[1] Dongfang Zhou, Lin Guo, Xin Lan,et al. Fabrication and enhanced thermal performance of a self-rewetting wick of silicon-based loop heat pipe[J].
International Communications in Heat and Mass Transfer,2025.
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T
D
Thermal
application
微信号|ThermalDA
TD散热应用技术