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Performance and energy consumption study of a dual-evaporator loop heat pipe for chip-level cooling
作者：Yixue Zhang, Guiyuan Wang, Xinyuan Wang, Jiacheng Wang, Hongyao Xue, Tao Luan
摘要
在芯片级冷却领域，双蒸发器环路热管（DeLHP）比单蒸发器环路热管具有更多的应用。然而，增加蒸发器会导致复杂的管路结构。本研究的重点是开发和研究DeLHP的一种新的并行结构。实验研究并分析了DeLHP在单负载和双负载条件下的启动特性，以及在各种变功率条件下的运行特性。采用数值模拟分析了流体分布和流动特性。结果表明，在单一负载下，加热蒸汽管道附近的蒸发器可以实现更快的启动和更稳定的温度。在双负载下，与单负载相比，DeLHP的启动速度更快。当蒸汽管道附近的热负荷大于液体管道附近蒸发器的负荷时，DeLHP启动更快，并保持较低的稳定温度。在最大总负载300W下，受热面温度稳定在80℃以下。数值模拟结果表明，当液体管道附近的蒸发器1单独加热时，两个蒸发器的温度、蒸汽分数和流体速度更加平衡。在150 W时，功率使用效率达到最小值为1.09。这些研究结果为实际应用中DeLHP的性能优化提供了可靠和实质性的支持。
正文
参考文献
[1] Yixue Zhang, Guiyuan Wang, Xinyuan Wang,et al. Performance and energy consumption study of a dual-evaporator loop heat pipe for chip-level cooling[J].Applied Thermal Engineering,2025.
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T
D
Thermal
application
微信号｜ThermalDA
TD散热应用技术
