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高算力 Chiplet 的热管理技术研究进展
冯剑雨，陈钏，曹立强，王启东，付融
摘要
随着集成电路尺寸微缩逼近物理极限以及受限于光罩面积，芯粒 （Chiplet） 技术将成为集成电路发展的关键路径之一，支撑人工智能和高性能计算不断发展。大尺寸、高算力 Chiplet 面临着热功耗高、热分布不均、热输运困难等挑战，Chiplet 热管理已成为后摩尔时代集成电路发展的重大挑战之一。综述了可用于 Chiplet 热管理的关键技术发展趋势和现状，包含微通道冷却、相变冷却、射流冷却、浸没式冷却、热界面材料 （TIM）、热分布不均的解决办法、多物理场耦合的研究等，为推进大尺寸、高算力 Chiplet 热管理的实际应用提供参考。
正文
参考文献
[1] 冯剑雨，陈钏，曹立强，等. 高算力 Chiplet 的热管理技术研究进展[J].电 子 与 封 装, 2024.
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T
D
Thermal
application
微信号｜ThermalDA
TD散热应用技术
