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据共同社1月31日报道，日本首相石破茂在东京广播公司电视台1月31日播出的CS卫视节目中，就出访中国表示，“为了提升信赖关系，我希望在最佳时机访华”。
石破茂近期访华，将是大概率事件，只是具体时间还待定。不过就在登上访华专机前，石破茂却突然对华下黑手。
据环球网报道，1月31日，日本政府宣布，依据《外汇法》修订草案，正计划扩大半导体领域的出口管制项目清单，将用于制造量子计算机所需的先进芯片、光刻设备等纳入其中。
日方官员还透露称，此举意在防止这些项目用于武器开发。相关限制政策落地后，日本公司出口这些项目，需要获得许可。
目前正在向社会各界征求意见，预计新的限制措施会在今年5月底正式出台并生效。此外，日本还正计划扩大“实体清单”，将新增42家实体。
美国刚刚收紧对半导体限制，日本就选择紧随其后，针对的是谁不言而喻。所以就在日方宣布这一举措当天，我商务部就立即予以了回应。
发言人表示，日方拟出台的出口管制措施，将影响产业链的安全和稳定，希望日方能够听取产业界的理性声音，纠正错误做法。发言人还强调，中方会保留采取措施的权利。言外之意，对日方配合美国在半导体领域对华围堵打压的做法，中方不会逆来顺受，我们手中，同样拥有足够丰富的反制工具。
一边表态希望访华，修复中日关系，另一边却又配合美国对华围堵，石破茂此举，很有可能出于两个目的。
第一，在访华前创造筹码。中日间有着广阔合作空间，同时也有不少分歧。例如在日本水产品输华一事上，日方表现的非常急迫，但中方的态度很明确，是否调整限制措施，必须基于科学依据，这件事急不得。所以不排除，日方这次在半导体领域对华限制，也有制造筹码，逼迫中方在日本水产品输华等事宜上，对华施压。
第二，向美国递交“投名状”。从时间上来看，在访华和访美之间，石破茂会优先选择后者。特朗普日前已经宣布，计划在2月7日与石破茂在华盛顿会面。这次配合打压中国半导体产业发展，就是递给特朗普的“投名状”。
不难看出，中美日三方的关系错综复杂，我们尤其不能低估美国对日本的影响力。所以对我们来说，石破茂无论抛出了多少示好言论，终归还是要看他的实际行动。
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