11月8日，总投资1.5亿元的芯片封装测试组装线项目成功签约落户启东经济开发区。间隔不到4小时，总投资1亿元的半导体工艺介质输送系统项目也成功签约落户。
据了解，芯片封装测试组装线项目团队大部分都是海归博士，技术人员占比超90%。前期该企业已经在国内无线通信高性能射频芯片开发设计领域小有成就，自主研发了近50款芯片，其中近20款芯片已实现量产。半导体工艺介质输送系统项目主要从事集成电路行业、生命科学、新能源、光纤光棒等领域工艺系统所涉及的高纯度介质输送设备的制造与安装。
启东经济开发区作为国内集成电路产业配套零部件及新材料企业集聚的园区，也在全力以赴赋能各类集成电路企业。园区正在对10.3平方公里的电子信息产业园首开区加快规划建设，将为电子信息企业入驻发展提供更加广阔的空间。今年以来，园区已签约集成电路项目9个，其中投资规模5亿元以上项目3个。
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此外， 11月9日上午，南通银垚医用材料有限公司竣工典礼在启东经济开发区锦汇科创园 9号楼举行。该公司是苏州银柯控股有限公司在启东成立的子公司，启东项目总投资1亿元，生产医用级聚氨酯生物基材，后续拓展项目分别是改性TPU和环氧树脂胶。
南通银垚医用材料有限公司是入驻启东经济开发区锦汇科创园的第 11家企业。锦汇科创园是启东经济开发区为半导体及生物医药产业化项目量身打造的高标准厂房，开园一年来，优质企业陆续入驻，发展势头强劲。
编辑：卞博雯
责任编辑：黄晓燕
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