新年伊始，在我市不少重点项目的施工现场，洋溢着热火朝天的劳动景象。工人积极抢抓节前施工黄金期，加班加点，干劲十足，用勤劳与汗水绘制出一道别样的“风景线”。
1月20日，在位于巴中经开区东西部协作产业园二期的功率器件封装生产基地项目现场，搭建、焊接、调试等工序紧锣密鼓地进行着。为争取年前开工，技术员在设备调试一线铆足干劲，作最后冲刺。
工作人员正在调试设备
“我主要负责贴片机、焊线机的调试工作。目前，一天可以调试五六台。”在无尘车间，技术员范斌正在为设备接上压缩空气管道。
“目前，总共到了两批共计150余台设备，第一批主要是封装前端固晶、共晶热机设备，用于芯片生产的粘片工序。第二批设备主要是焊线、塑封、测试等设备。来自总工厂的12名技术人员正在加班加点进行安装调试，争取尽快上线生产。”项目负责人曾果介绍。
功率器件封装生产基地项目于2024年12月4日正式开工，仅一个多月，就实现了从开工到首批大型设备进场，为项目后续试生产等工作打下了坚实基础。
“目前，项目有4条生产线，产品主要应用于汽车、家电等领域。待项目投产后，预计实现年产值5000万元以上。同时，项目将为当地居民提供更多的就业机会，年后预计招聘50余人。”曾果介绍。
据了解，该项目由四川深矽微科技有限公司投资建设，计划总投资3亿元，分两期建设，一期使用巴中经开区东西部协作产业园二期标准化厂房6000平方米，主要建设车规级功率器件以及部分芯片级封装生产线；二期入驻巴中低空经济产业园，使用厂房2万平方米，建设高密度封装生产线、设计开发高密度模具和引线框架生产基地。项目满产后，预计实现年产值3亿元以上，带动辖区500余人就业。
以园聚产、以产兴园。四川深矽微科技功率器件封装生产基地项目的快速推进，为巴中经开区乃至全市的产业发展树立了良好范例，有助于完善当地电子信息产业生态，推动园区电子元器件企业上下游协同发展，进一步发展壮大电子信息产业集群。
编辑：李金成
审核：廖 欢、杨利鸿
审发：任 军
