11月20日，贺利氏电子技术（苏州）有限公司开业仪式举行。贺利氏集团CEO凌瑞德出席活动。
贺利氏电子技术（苏州）有限公司由德国贺利氏集团于2023年2月投资设立，总投资2000万欧元，租赁平谦国际产业园7000平方米厂房，主要从事高端半导体功率模块金属陶瓷基板的生产，产品主要应用于新能源汽车领域。新项目的投产将为常熟塑造产业发展新优势提供有力支撑，为经济社会高质量发展注入强劲动能。
贺利氏集团起源于1660年，是世界500强企业，业务涵盖贵金属及循环利用、半导体及电子、医疗健康和工业应用等领域，其半导体材料、贵金属、传感器、石英玻璃、光伏浆料等业务处于世界领先地位。贺利氏集团在常熟高新区设立的第一家企业是贺利氏招远（常熟）电子材料有限公司，总投资1875万美元，主要从事集成电路、半导体封装等电子材料的生产和销售，2023年完成开票销售3.5亿元。
活动还举行了贺利氏电子技术（苏州）有限公司二期扩建签约仪式。
融媒记者 | 葛洁 李献
融媒编辑 | 方玲妹
责任编辑 | 王潇彬
