会议背景
交叉学科从不同领域汲取知识，并通过跨界工作创造新的领域。产品开发正变得极其复杂，创新产品需要以新的方式去组合不相关的技术。半导体行业长期以来一直是工厂中连接事物的领导者，而通信行业一直是我们日常生活中连接人们的领跑者。它们是技术创新的核心。
如今，随着社会向更加面向数据和网络的世界发展，消费者和服务提供商正在寻求更先进的通信系统，以提供更低的延迟、更高的带宽和更大的数据容量。硅基技术仍然是未来通信系统的最佳候选者，因为它们提供了非常大规模的集成和低成本的大规模生产。此外，材料工程的进步将硅CMOS和硅锗器件的最大工作频率推高至500GHz以上。
因此，人们正在努力考虑超越最先进的协议、未来的芯片设计和集成以及6G无线通信系统的标准化指南。下一代无线通信和半导体技术有望满足各种具有挑战性的用例的需求，这些用例涵盖了从5G/6G通信，移动计算，人工智能和物联网到大数据，云，网络安全，区块链和边缘计算的广泛新应用。
本次国际会议将面向半导体和集成电路领域相关企业和专家开放，邀请到十二位在集成电路领域享有国际盛誉的院士、IEEEFellow和学者，通过报告分享各自研究领域的最新进展，为半导体和集成电路等领域的企业、高校和研究所提供一个专业的多学科、多领域的交流合作平台，为如今愈发复杂困难的产品开发提供创新思路，将前沿科研和产品创新更有效地结合起来，同时为更加深入的校企合作打下牢固的基础。
本次会议将采用线上会议的形式进行，特邀专家将在线上与参会听众互动。会议注册费为每人1000人民币（140美元）。
谨此，我们诚挚邀请您参加会议，衷心感谢您的支持和指导！
会议形式
会议主题：交叉学科——技术的融合(芯片设计、人工智能、物联网和未来通信)
会议官网：
http://sme.tju.edu.cn/info/1095/2265.htm
会议时间：2023年10月30-31日
主办单位：天津大学微电子学院
会议形式：Zoom在线会议
注册网址：
https://www.aconf.cn/conf_194081.html
演讲嘉宾
主讲嘉宾：YEO Kiat Seng 教授
简介：IEEE Fellow，新加坡科学院院士、新加坡工程院院士，AAIA会士, 曾任新加坡科技与设计大学（SUTD）研究与国际关系副教务长兼大学研究委员会（URB）主席。现任SUTD 顾问 (全球伙伴关系)和天津大学微电子学院讲席教授，集成电路科学与工程交叉学科负责人。
单位：天津大学
主讲嘉宾：Lin CAI教授
简介：IEEE Fellow，加拿大皇家学会学院会员，加拿大维多利亚大学教授，加拿大工程研究所(EIC)研究员
单位：加拿大维多利亚大学
主讲嘉宾：CHANG Chip Hong 教授
简介：IEEE Fellow，新加坡南洋理工大学教授
单位：新加坡南洋理工大学
主讲嘉宾：GUO Yongxin 教授
简介：IEEE Fellow，新加坡国立大学教授
单位：新加坡国立大学
主讲嘉宾：T. Russell HSING 教授
简介：IEEE Life Fellow，英国计算机学会和SPIE的研究员，台湾交通大学的讲座教授
单位：香港中文大学
主讲嘉宾：LEUNG Kin K 教授
简介：IEEE Fellow，帝国理工学院教授
单位：帝国理工学院
主讲嘉宾：梁錦和教授
简介：IEEE Fellow，香港科技大学教授
单位：香港科技大学
主讲嘉宾：麦沛然教授
简介：IEEE Fellow，澳门大学微电子研究院副院长，英国工程技术学会会士（IET Fellow），英国皇家化学会会士（RSC Fellow），中国科学院海外专家
单位：澳门大学
主讲嘉宾：Raafat MANSOUR 教授
简介：IEEE Life Fellow，加拿大工程院(CAE)院士，加拿大工程研究所(EIC)院士, 滑铁卢大学电气与计算机工程教授
单位：滑铁卢大学
主讲嘉宾：Rui Paulo Da Silva MARTINS 教授
简介：IEEE Fellow，微电子专家，葡萄牙里斯本科学院院士，澳门大学副校长（全球事务）、讲座教授，澳门大学微电子研究院院长
单位：澳门大学
主讲嘉宾：吴宗霖教授
简介：IEEE Fellow，台湾大学教授, 电气工程与计算机科学学院副院长
单位：台湾大学
主讲嘉宾：YUEN Chau教授
简介：国际电机电子工程师学会会士（IEEE Fellow)，新加坡南洋理工大学教授，Springer Nature Computer Science总编辑
单位：新加坡南洋理工大学
会议日程
2023年10月30日（星期一）
2023年10月31日（星期二）
文章来源：天津大学微电子学院，转载请联系授权。
