大会背景
2024年9月23-24日，由DT新材料主办、北京化工大学新材料校友会、南京聚隆科技股份有限公司、会通特种材料科技有限公司、浙江鹏孚隆科技股份有限公司、浙江新和成股份有限公司、沧州旭阳化工有限公司等单位支持的 “2024第九届中国国际工程塑料产业创新大会暨中国国际工程塑料产业创新评选颁奖盛典” 在宁波东港喜来登酒店圆满落幕。大会由 1场主论坛+3场平行分论坛+行业创新产品展区 构成，汇聚了院士专家、行业龙头企业、大型品牌终端、知名高校、科研院所等相关领域学者与产业界代表，围绕工程塑料产业“新市场、新材料、新方向”，共议最新发展趋势、行业研究成果与创新应用方向！
大会首日回顾
《九年之约，圆满落幕 | 2024中国国际工程塑料产业创新大会！》
大会开幕式上，中国工程院院士、亚太材料科学院院士 蹇锡高出席并发表开幕致辞，蹇院士呼吁业界同仁携手并进，共同应对挑战，把握机遇。随着蹇院士的致辞结束，本次大会正式拉开帷幕。
一代材料，一代产业，风起云涌的工程塑料行业，需要榜样的力量！在“中国国际工程塑料产业创新评选颁奖盛典”的现场，蹇锡高院士、宁波材料所 朱锦教授 和 电子科技大学 刘孝波教授 为获奖企业颁发“创新材料奖”、“创新工艺改进奖”和“创新行业解决方案奖”三大奖项，旨在宣传行业内的优秀企业，传递企业创新的点滴信息、表彰工程塑料行业的佼佼者，以此推动整个工程塑料行业乃致整个塑料行业的发展。
颁奖盛典结束后，大会正式进入报告环节。大会主论坛由 5场科学家报告+10场产业界报告 构成，聚焦工程塑料产业宏观局势解读，工程塑料高性能化、高质化、高值化新树脂，前沿智能制造及加工成形技术、设备，高性能新型助剂与填料，促进“新市场、新材料、新方向”全面发展。
大会现场
9月24日，三大平行分论坛分别聚焦低空经济、5.5G /6G 通讯和无人驾驶新能源汽车应用专场，邀请到相关领域的龙头企业和技术专家，围绕三大应用场景的发展现状和趋势，以及回归到材料端的新需求、新机遇、新挑战和解决方案进行了探讨。
低空经济如何促进工程塑料需求？应用专场回顾
5.5G /6G 通讯应用专场
日前，中国移动宣布在杭州全球首发5G-A（5.5G）商用部署，并计划年内建成全球最大规模的5G-A 商用网络。5.5G 是5G 到6G 的过渡阶段，将更好支撑裸眼3D、扩展现实、低空经济、万物智联、无人船舶等新应用，本专场聚焦5.5G /6G 及AI大潮下材料端的需求，邀请到6位嘉宾进行深刻阐释。
5.5G /6G 通讯应用专场论坛先后由 深圳市信维通信股份有限公司材料专家/研发总监 王钦 和 原南京第十四研究所研究员级高级工程师 杨维生 担任主持人。
《高速高频PCB用材料的质量挑战》
南京大学教授 薛奇
薛奇教授曾与华为等公司合作开发多项产品，拥有丰富产学研经验。他在报告中提到，6G将会在2030年左右实现规模化商用。虽然当下仍旧处于研究阶段，但是已经对其网络的组织架构、存在形式、功能等内容已经做出了阐述。“我们要从PCB出发，站在 5G 时代，展望 6G 的曙光” 薛奇教授发出呼吁。
薛奇教授从实际发展中发现的问题出发，摸准“脉搏”，分批解决。“超光滑铜箔是当前PCB发展的难点之一。” 他指出，“5.5G，6G 基站PCB为实现高频高速传播，要求超光滑表面和树脂高强度界面粘接”。6G 太赫兹波段频率接近水分子转动能级的光谱，集成电路元器件内部水汽含量是提高PCB板性能的重点之一，这方面薛奇教授也进行了很好的成果及研究思路阐述，赢得阵阵掌声。
《LCP薄膜助力5.5G/6G通讯快速发展》
上海普利特复合材料股份有限公司
LCP薄膜产品线总经理 倪骁刚
LCP薄膜具有低吸水、优异介电性能，是5.5G/6G通讯不可缺少材料。倪经理介绍：“普利特经过几年的潜心开发，突破卡脖子技术，开发出规格齐全，性能优异，厚度25um-125um的薄膜系列。经过了多家FCCL和FPC厂家验证，满足下游使用要求，助力5.5G/6G通讯快速发展。” 据悉，普利特公司从2007年开始投入LCP材料的研究和产业化，是国内最早实现LCP树脂聚合产业化企业，填补了国内空白。
普利特是全球唯一具有树脂聚合、改性、薄膜、纤维产业化能力的企业。本次大会上，倪经理还针对普利特开发的广泛应用于5.5G/6G通讯部件的超高流动性、超宽介电、超高强度、超高耐热的LCP改性料；超低介电损耗LCP纤维级树脂；首创做成PCB用的纤维布等创新产品进行了性能展示及详细报告。
《AI大潮下通讯基板材料需求解析》
原南京第十四研究所研究员级高级工程师、专家 杨维生
随着我国5G基站建设及5G应用需求的深入，越来越多的现代通讯问题解决方案受限。为此，世界格局中，6G通讯及相关技术研创“方兴未艾”。在5G基站建设方面，我国领先了一大步，但是，应用场景已经不满足“万物互联”的基本需求，迫切需求提升到 “万物智联”的高度。为此，举国热议“人工智能（AI）”，以及为此而适配的超高速率超大容量“算力能力”建设。
杨老师浸淫PCB行业已久，是覆铜板行业专家，本次大会演讲，杨老师从AI算力服务器需求的角度，对AI大潮下通讯基板材料的需求，进行“简明扼要”、“通俗易懂”的专业解析。他指出：“从全球视野和国家需要、市场需求来看，聚苯醚等高频高速传输材料的发展迫在眉睫。”并针对聚苯醚的合成原理，性能参数，改善建议进行了深入阐释，参会代表争相拍照，现场气氛火热。
《5G工程塑料的创新应用》
旭化成塑料（上海）有限公司技术支持工程师 张春鸿
旭化成的改性PPE树脂XYRON™(采龙™)是面向5G通信基站的提案牌号，具有优异的低介电性，有助于减少高频使用中的传输损耗和提高透波率。此次报告通过旭化成代表牌号产品的介电特性比对、应用场景实例等，对该材料在5G /6G 方面的解决方案进行了详细展示，并进一步针对新材料的研究及应用开发进行扩展，展示了旭化成面向天线板、导波管槽阵列天线等应用带来的新材料秀做出的开发探索，报告详细，内容专业。
《迈向6G 通信之路的新材料与新技术》
深圳市信维通信股份有限公司材料专家/研发总监 王钦
王总监在报告中风趣的人类历史与通信发展简史结合，对1-6G发展进行了生动说明。面对移动通信天线介质材料、天线导体材料及高频高速应用场景所需基材、电磁屏蔽材料等重点、难点领域，在详细讲解的同时，他还提出了自己的见解：“介电常数越低越好吗？只追求更低的介电损耗因子真的正确吗？天线导体材料只能用Cu吗？” 现场参会代表与王总一同思考，进行讨论。
最后，王总还针对6G通信新技术进行详细拆解分析，尤其是与塑料企业息息相关的6G用新型注塑成型，他指出：“6G时代终端设备将更加智能化和小型化，是否可以参考MIM工艺，使制件更加高质高效？”参会代表收获满满。
本次论坛，各位嘉宾围绕5.5G /6G 通讯及AI技术的革新对材料端带来的全新需求与挑战，进行了深入而精彩的分享。从不同维度探讨了材料在应对高速率、大容量、低延迟通讯需求时的解决方案，包括高性能工程塑料的研发、改性以及应用等。未来，随着5.5G /6G 及AI技术的蓬勃发展，材料端的需求将迎来前所未有的增量市场与挑战。我们也期待在未来的日子里，继续携手各界同仁，共同探索未知，创新引领。再次感谢各位嘉宾的精彩分享，以及与会者的热情参与，让我们共同期待下一次的相聚！
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