美国发布首次四年期供应链评估报告

科技   2025-01-05 20:04   河南  

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美国政府发布首份四年一次的供应链审查报告
据美通社报道,白宫于2024年12月发布了所谓的首次四年期供应链评估报告,现任拜登-哈里斯政府表示,这代表了其加强经济安全和建立有弹性的供应链的努力。
据政府称,此次审查概述了政府旨在解决供应链风险、瓶颈和效率的举措。白宫表示,这些努力有助于全国的就业保障和社区发展。
1. 制造举措和供应链观点
美国商务部长吉娜·雷蒙多表示,“加强供应链和重振美国在半导体制造业的地位从一开始就是拜登-哈里斯政府议程的基石。”
她补充道:“此次审查凸显了我们致力于与业界合作,积极应对供应链挑战、开发创新解决方案、缓解未来中断并恢复美国制造业。通过合作,我们正在加强经济和国家安全,并建立能够满足未来需求的供应链——特别是在信息和通信技术以及半导体等关键领域。”
2. SCALE工具介绍
美国商务部(DOC)供应链中心推出了其SCALE供应链风险评估工具,并在审查中提出了初步调查结果。
美国商务部表示,SCALE旨在增强政府评估复原力和脆弱性的能力,使用40多个指标来评估美国商品经济的当前或未来风险。
该部门表示,该工具将加强其围绕供应链风险的行业合作力度,并指出建立复原力需要公共和私营部门之间的协调。
3. 评估结果和影响
报告的评估显示,大多数美国商品行业都面临结构性供应链风险,据报道,几乎每个行业至少在一项风险指标中得分较高。根据分析,美国商品经济表现出明显的相互依赖性,据报道,超过 86% 的行业依赖其他行业的投入,这些行业的风险被归类为中高或高风险。
评估报告显示,美国商品行业的进口多元化程度有限,报告称近 38% 的行业严重依赖单一国家的产品,超过一半的行业在关键投入品方面表现出最低限度的来源国多元化。评估报告将电子、化学品和运输业列为风险最高的行业,并指出来自中国等某些国家的高进口水平是潜在风险因素。
4. 战略举措和行业发展
该报告重点介绍了商务部为加强供应链(特别是在信息通信技术和半导体领域)而制定的几项计划,包括《芯片与科学法案》、《BEAD 计划》、《技术中心计划》和《公共无线供应链创新基金》。
该政府报告称,自其任期开始以来,半导体和电子领域的私人投资公告已超过4500亿美元,这主要归功于公共投资举措。
5. 当前挑战和行业观点
据美国国会研究服务处称,超过 90% 的先进半导体生产集中在东亚,据报道台积电占其中一半以上的产量。
半导体行业协会(SIA)报告称,美国半导体制造市场份额从1990年的37% 下降到2020年的12%。政府官员表示,拨款520亿美元的《CHIPS 法案》旨在应对这一趋势。
麦肯锡公司分析称,供应链多元化可能会减少25%对高风险地区的依赖,不过该公司指出,这需要大量的协调和投资。彼得森国际经济研究所(PIIE) 的专家强调,成功的回流努力可能需要协调政策、基础设施建设和劳动力培训计划。
商务部表示将继续制定旨在增强供应链弹性的政策,但这些举措的长期影响仍有待观察。
来源:ISCAI 数智供应链研究院

排版:楠木


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