第二十一届中国国际半导体博览会（IC China）将于2024年11月18-20日在北京市国家会议中心举办，本届博览会期间，将同期举办首届“中韩半导体企业家交流会”。
韩国是全球最重要的半导体产业经济体之一，2023年，韩国是全球最大的储存半导体生产国，也是全球第五大半导体出口国，韩国半导体产品近半出口到中国。
“中韩半导体企业家交流会”将聚集中韩集成电路企业、科研院所、用户单位、联盟组织和投资机构，为中韩集成电路产业打造的重要行业交流平台。
此次中韩对接活动的重点领域包括半导体设计企业、封测企业、半导体设备与材料供应商以及人工智能、新能源汽车、工业控制等半导体应用端企业。
为促进中国与韩国半导体产业界的交流与合作，中国半导体行业协会联合无锡市集成电路学会等有关单位，定于2024年11月19日上午在北京国家会议中心举办第一届“中韩半导体企业家交流会”(以下简称:中韩企业家交流会)，来自中国和韩国的半导体企业家将开展现场交流和开展参访调研活动。
现邀请各位企业家参与，报名表附后，本次活动信息如下。
地点：北京国家会议中心（地址：北京市朝阳区天辰东路7号）(第21届中国国际半导体博览会IC CHINA展会现场)
08:50-09:00 签到
09:00-09:20 中韩双方领导致辞
09:20-09:35 中韩半导体产业园区介绍
09:35-11:35 中韩半导体产业主题演讲报告
11:35-12:00 圆桌论坛
（一）参会人员交通、食宿费用自理。
（二）参会代表请于2024年11月10日前报名。
第二十一届中国国际半导体博览会（IC China）诚邀您的参与，扫描二维码即可报名。参会报名请电脑端点击学会官网（网址：www.wxics.org.cn）或微信扫码在线报名（报名二维码）。
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