iPhone
thelec 网站于近日带来的消息，称三星在苹果的要求下，开始研究独立封装 DRAM（运行内存），不再与 CPU 和 GPU 等核心共同封装于 SoC 中。具体可点击下方图片，查看对应文章：
刚过去没多久，MacRumors 网站就收到三星方面的提示，称 thelec 网站的消息不准确。目前 thelec 网站已经撤回了该爆料，看来是实锤打脸了。
近日的一则消息，也能侧面反映出 thelec 网站的消息有误。据供应链消息，台积电的 2nm 制造工艺试产结果好于预期，良品率超过 60%。
△ 渲染图，仅供参考
该消息表示，台积电将于 2025 年开始量产 2nm 的芯片，并有希望运用在 2026 年的 iPhone 18 Pro 系列上，这与分析师郭明錤在 9 月份的观点类似。至于 iPhone 18 基础旗舰的核心，应该还是采用的 3nm 制造工艺。
更高的制程工艺，首先能带来的就是，在同样性能的前提下，芯片体积可以做得更小。使用 2nm 制作工艺的核心，应该有更多空间留给 DRAM。而且爆料称，iPhone 18 Pro 系列也就 12GB 的 DRAM，所以应该没必要将 DRAM 独立封装。
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iPhone 18 系列都这样了，那 iPhone 17 系列应该还是采用的 3nm 制造工艺，但可能是增强型的 N3P。尽管如此，其与 iPhone 16 系列的第二代 3nm 制造工艺，在本质上应该没啥大的区别。
△ 渲染图，仅供参考
iPhone 17 系列大致会有 4 款机型，分别是 6.3 英寸的基础款、6.6 英寸的超薄款，以及 6.3/6.9 英寸的 Pro 款。至于高刷嘛，爆料称是全系标配。问题是基础款上高刷，那 Pro 款拿什么拉开差距，双层 OLED 屏吗？
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