苹果
注意：消息来源撤回该观点，请看置顶留言。此前很长一段时间里，手机的 SoC 都包括 CPU、GPU 和 DRAM 等，其中 DRAM 指的就是运行内存。
目前的台式机上，CPU、GPU（独立显卡）和运行内存，都是不同的部件，变数就是有些用的是 CPU 自带的核显，没有独立显卡。
当然，苹果的 M 系列芯片算个例，其 ARM 架构的特性，使其能和手机芯片那般，将 CPU、GPU 和 DRAM 这三大件共同封装在 SoC 内。
近日的一则爆料，可能将改写此局面，变天了。
据 thelec 网站爆料，三星开始研究 LPDDR 集成电路单独封装的方法，主要是为了满足苹果的需求，这意味着 iPhone 的 DRAM，以后将要和 CPU、GPU 分家。
独立封装不仅有更多空间，且更利于散热，但同时也会增加延迟和功耗。目前有多种重新设计的方案曝出，但为时尚早，不好确定。时间倒是有指出，可能是 2026 年首次亮相，那就是 iPhone 18 系列。
如此一来，独立封装的 DRAM，是否能像硬盘那般换颗粒升级？8GB 运存秒变 64GB，也不是不可能。
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