先进封装(AP)市场在未来六年的年复合增长率(CAGR)预计将达到11%，到2029年市场规模将达到695亿美元。这一增长趋势得益于AI、高性能计算(HPC)、汽车和AIoT等大趋势的推动，以及各个国家对半导体生态系统的大量投资。
这一增长不仅得益于行业内部的技术创新，更与全球范围内对供应链安全和竞争力的重视相关。
目前，ASE、Amkor、台积电(TSMC)、英特尔(Intel)和江苏长电科技(JCET)是先进封装先进市场收入排名前五的企业。2023年，先进市场占整个集成电路封装市场的约44%，并且随着AI、HPC、汽车和AIoT等大趋势的推动，其市场份额正稳步上升。尽管2023年市场经历了一定调整，但预计2024年将恢复增长，并持续长期增长趋势。
在先进封装市场中，包括倒装芯片(Flip-Chip)、系统级封装(SiP)、扇出封装(FO)、晶圆级芯片封装(WLCSP)、嵌入式封装(ED)以及2.5D/3D封装等子市场均展现出积极的增长态势，共同推动整个先进封装行业向前发展。
各国政府也在积极投资本国的半导体生态系统，以解决供应链安全和竞争力问题。
印度正将自己定位为重要的外包半导体封装测试(OSAT)中心，吸引了大量对半导体制造、封装和测试设施的投资。
马来西亚凭借其成熟的半导体基础设施，正成为外资从中国迁移的公司的首选目的地。
越南也在OSAT和封装领域看到增长，特别是在与美国建立战略伙伴关系后，受到CHIPS和Science法案的推动。
中国真的是四处受敌！
先进封装供应链正在经历重大变革。晶圆厂也在进入封装领域，对传统的封装测试构成了竞争威胁。整个行业正在经历封装和组装业务的范式转变，来自不同背景的参与者正在进入市场，模糊了传统的界限。
在这个不断演变的格局中，台积电的集成业务模式，将前端制造与封装能力相结合，正在成为行业的标杆。三星利用先进封装连接其代工和存储业务，而英特尔则将先进封装作为其IDM 2.0战略的核心要素。
