演讲题目
陶瓷覆铜衬板在大功率半导体器件封装中的应用
报告内容简介
随着功率半导体器件在电动汽车、新能源发电、轨道交通及智能电网等领域的广泛应用，陶瓷基板作为关键的封装材料，其关键特性对功率模块的性能和可靠性有着显著影响。本报告从功率半导体器件对封装材料的需求出发，详细介绍了陶瓷基板在多种应用场景中的技术要求，并深入探讨了IGBT和SiC功率器件在高温、高功率密度发展趋势下陶瓷基板的技术挑战，提出了技术创新和产业协同推动功率器件技术的发展。
报告嘉宾单位简介
株洲中车时代半导体有限公司作为中车时代电气股份有限公司下属控股子公司，全面负责公司半导体产业经营，早从1964年开始功率半导体技术的研发与产业化，2008年战略并购英国丹尼克斯公司，通过十余年持续投入和平台提升，已成为国际少数同时掌握大功率晶闸管、IGCT、IGBT及SiC器件及其组件技术的IDM(集成设计制造)模式企业代表，拥有芯片设计、制造—模块封装—测试—应用完整产业链，是中车集团乃至我国高端制造的亮丽名片代表之一。公司也是功率半导体与集成技术全国重点实验室、国家能源大功率电力电子器件研发中心的依托单位，中国IGBT技术创新与产业联盟理事长单位，湖南省功率半导体创新中心的牵头共建单位。
中车时代半导体长期坚持自主创新，培养了一支学术水平高、具有国际视野的技术团队；打造了一个集成中欧先进设计与制造资源的国家级功率半导体产业平台；拥有国内首条、全球第二条8英寸IGBT芯片线；全系列高压晶闸管市场占有率已进入世界前三，全系列高可靠性IGBT产品已全面解决轨道交通核心器件受制于人的局面、基本解决了特高压输电工程关键器件国产化的问题、正在解决我国新能源汽车核心器件自主化的问题。
未来，公司将矢志迈进世界功率半导体行业前三强，致力成为轨道交通、输配电、新能源汽车等领域功率半导体器件首选供应商，为国民经济发展贡献核心力量。
Schedule
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大会日程安排
2024第五届陶瓷基板及产业链应用发展论坛即将于11月29日苏州金陵雅都大酒店盛大召开，中科院上硅所/中科院理化所/清华大学/南京航空航天大学的学者教授，华为/中车半导体/潮州三环/福建臻璟/德汇电子/中材高新/华清电子/嘉智信诺/宜宾红星电子等知名企业技术专家高管齐聚一堂，深度探讨行业发展新前沿，为技术创新开辟更多机遇，为企业合作创造更大空间，为产业发展增添更强动力！
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会务费：2600元/人
会务费包含大会证件、参会手册、自助午餐、晚餐及晚宴等，不包含住宿。
汇款信息
户名：佛吉（上海）新材料科技有限公司
开户行：中信银行上海沪西支行
账号：8110201011901540491
1. 请在备注栏中注明“第五届陶瓷基板论坛”及参会人员姓名。
2. 会务组将向来自高校科研院所等单位的参会代表提供符合财务报销要求的会议通知。
组委会联系方式
杨冉 183 2133 5752
邮箱：yolanda.yang@unirischina.com
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地址：江苏省苏州市姑苏区三香路488号
邮箱：sz.yadu@jinlinghotels.com
网址：www.aster.com.cn
注：联系酒店时请注明“第五届陶瓷基板论坛”及参会人员姓名。
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乘车路线
火车站
苏州火车站，苏州火车北站，都请乘坐苏州轨道交通2号线直达三香广场站（1号出口），马路对面便是29层楼高的顶楼是旋转餐厅的，金陵雅都大酒店。
汽车北站
位于火车站东面1000米，可乘40路到三香广场站（或者行政服务中心站）下车，乘坐出租车费用在20元左右。
汽车南站
可乘308路、931路到三香广场站（或者行政服务中心站）下车，乘坐出租车费用在22元左右。
沪宁高速
上海至苏州新区出口下高速，上西环高架至金门路出口下高架，继续沿西环路前行至西环路和三香路交汇处，左拐上三香路直达488号雅都大酒店。
苏嘉杭高速
杭州高速公路至苏州城区出口处下，上南环高架转西环高架至劳动路出口下，右拐直行至第一个红绿灯左拐至桐泾路直行，别走地下道。右拐至三香路直行至第一个红绿灯，这时金陵雅都大酒店就在您的左手边。
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