11月29日，2024第五届陶瓷基板及产业链应用发展论坛于苏州金陵雅都大酒店圆满召开！本次论坛邀请到全国33个省市的300多位专家教授、企业领袖、技术骨干莅临参会，围绕备受行业人士关注的热门话题展开深入的探讨，剖析技术发展脉络，分享前沿研究成果，展示创造性应用案例，共同推动我国陶瓷基板产业迈上新台阶，实现新跨越！
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开幕致辞
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主办单位致欢迎辞
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主持嘉宾
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演讲嘉宾
演讲题目：AI硬件与材料创新
周总重点讨论了围绕陶瓷基板产业的AI硬件材料的应用与进展，从AI产业概况到AI硬件所用材料，再到利用AI提升材料开发进度的方法，他强调，在AI领域尤其是陶瓷基板和硬件材料方面，探索新材料与技术创新具有十分重要的发展意义。
周总表示，目前人工智能产业仍处于发展初期，中国在AI领域仍存在巨大发展潜力和机遇，强调了材料科学对人工智能发展的重要性，同时展示了新加坡、日本等国家AI领域在新材料开发中的创新应用，对业界具有重要的参考意义。
演讲题目：陶瓷覆铜衬板在大功率半导体器件封装中的应用
随着电动汽车、新能源发电、轨道交通和智能电网等领域对功率半导体器件的需求不断增加，陶瓷基板作为关键封装材料，其特性显著影响功率模块的性能和可靠性。
常主任详细介绍了陶瓷基板在多种应用场景中的技术要求，特别强调了IGBT和SiC功率器件在高温和高功率密度条件下所面临的技术挑战。他指出，通过技术创新和产业协同，可以有效推动功率器件技术的发展，满足日益增长的市场需求。此报告为与会者提供了深入的行业洞察，促进了对陶瓷基板技术的理解与应用。
演讲题目：高端氮化硅陶瓷材料的发展与应用
李副总表示，中材氮化物公司在氮化硅陶瓷领域取得了重大进展，成功研发出高性能氮化硅轴承球和高导热氮化硅基板。这些创新产品在新能源、高端装备及国防军工等多个战略产业中发挥了关键作用。他强调，氮化硅陶瓷的发展正迎来重要机遇，并对未来的市场布局进行了展望。
演讲题目：高性能氧化铝及ZTA陶瓷基板
张院长着重阐述了高性能氧化铝及ZTA陶瓷基板的特点、在各领域的应用及市场前景。她提到，氧化铝基板具备耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率高、化学稳定性好、机械强度高、与元件的热膨胀系数相近、耐磨耐腐蚀等主要优点，在片式电阻、镀铜版、覆铜板（DBC)、打印、光伏逆变器、等多个领域得到重要应用。同时，张院长分享了三环陶瓷基板市场部的创新成果，为现场观众提供了新的思路。
演讲题目：氮化铝系列材料新技术与产业化状况
向总介绍了氮化铝陶瓷的最新进展，强调其在高热导率和优异绝缘性能方面的独特优势，特别是在近年来受到广泛关注。氮化铝陶瓷已成为高性能集成电路、光电封装、5G通信、IGBT、新能源汽车、半导体设备、光伏储能及航天军工等高科技领域的重要散热绝缘材料。向总详细阐述了氮化铝系列产品的应用领域、制备工艺、性能特点以及产业化进程，展示了其在电子信息领域的卓越表现和广阔前景。
演讲题目：高热导氮化硅陶瓷的基础科学问题及其研究
曾教授表示，随着电子技术向片式化、模块化和功能集成化发展的趋势，器件散热已成为电子产品面临的重要技术瓶颈。传统的氧化铝陶瓷基板因热导率较低，已无法满足大规模集成元件的散热需求。相较之下，氮化硅陶瓷因其兼具高热导率和高强度的优异性能，成为下一代大功率器件的理想基板材料。曾教授深入分析氮化硅陶瓷基板的材料组分设计、成型工艺及烧结过程中影响热导和强度的各种因素，特别讨论利用氢化物、硅化物等还原剂去除氮化硅粉体表面二氧化硅以提升热导率的方法，为业界提供重要参考。
演讲题目：氮化硅粉体燃烧合成制备技术与最新进展
目前，国际上氮化硅粉体的主流制备技术有三种，分别是日本宇部公司的氨解法、瑞典 Westa 公司的硅粉氮化法，以及由中国学者率先推进至工程化应用的燃烧合成法。
杨研究员的报告重点介绍了制备氮化硅陶瓷粉体的燃烧合成新技术，内容涵盖国内外研究进展、产品现况以及应用水平。他强调，若能精准调控燃烧波结构，凭借近零能耗、短周期的优势，燃烧合成技术有望在合成先进陶瓷原料领域崭露头角。
演讲题目：信诺超分散剂在粉体材料纳米化及氮化硅陶瓷浆料中的应用
陈董事长在指出，氮化硅作为重要的粉体材料，性质独特，应用广泛，为材料科学领域制备先进功能材料提供可能。在氮化硅陶瓷制备中，常需在浆料中添加氧化钇、氧化镁等粉体，选择合适分散剂和制备方法以获得低粘度浆料至关重要。
纳米粉体颗粒易团聚，而信诺苯乙烯-马来酸系超分散剂对非极性和极性超细粒子有良好分散稳定作用。对非极性超细粒子改性时产生静电斥力，对极性超细粒子改性时产生空间位阻效应，能够有效防止粒子絮凝。
演讲题目：氮化硅陶瓷基板产业化进程及应用
彭副总表示，氮化硅陶瓷基板综合性能出色，在功率半导体器件封装方面优势显著。彭副总以氮化硅基板产业链的现状为切入点，剖析当前国内产业化存在的痛点与难点，介绍已取得的成效，并对未来发展趋势进行展望，为参会代表提供诸多思考。
演讲题目：陶瓷基板金属化技术及应用进展
傅教授谈到，半导体集成技术作为对人类社会影响深远的重大创新之一，推动人类进入高度信息化社会。在这一背景下，陶瓷基板材料因优良的导热性和稳定性，在功率电子等多个领域广泛应用。傅教授对功率电子器件用陶瓷基板及其金属化技术的应用进展情况进行了介绍与分析，指出陶瓷基板金属化技术是实现功率器件封装和先进封装制程的关键。
演讲题目：氮化物粉体及陶瓷材料生产工艺及其应用
刘副总指出，氮化物陶瓷是以氮化硅、氮化铝、氮化硼等为主要成分的无机非金属材料，具有特殊晶体结构及高硬度、高强度、高耐磨性、高温稳定性和良好化学稳定性等特点，是氧化物陶瓷的有力补充。刘副总详细阐述了氮化物陶瓷的生产工艺与应用领域，同时他强调，氮化物陶瓷性能出色、应用前景广泛，未来将借助新技术新工艺探索其材料性质，发挥更大作用，且应用前景会更广阔。
演讲题目：氮化硅氮化铝AMB覆铜衬板工艺及性能评价
黄总在演讲中重点分析了AMB Si3N4&AlN覆铜衬板工艺的不同技术特点。他从陶瓷、钎焊和铜等原辅材料的差异性入手，详细阐述了两种工艺在实现和需求方面的不同之处。此外，他还比较了两者性能评估方式的区别，以帮助大家更好地了解两种陶瓷的应用特点和区别，从而消除对模块应用选项的疑虑。黄总的演讲让听众对AMB Si3N4&AlN覆铜衬板工艺有了更深入的了解，为他们在实际应用中做出明智的选择提供了指导。
演讲题目：通融科技，陪伴成长--科创企业的金融伙伴
陈总报告称，浦发银行将围绕模式创新、产品创新、体系创新，全力做好“科技金融”文章。该行发挥金融产品服务体系优势，为科创企业全生命周期发展护航。鉴于科创企业在不同发展阶段和类型对金融服务需求各异，浦发银行提出“热带雨林”式科技型企业服务模式，打造覆盖企业全生命周期的信用贷款产品体系，为企业提供重要支持。
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