10月17日-深圳站 |泰克2024前沿科技与测试技术专题研讨会

科技   2024-10-09 12:01   上海  
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本次研讨会就当今AI浪潮下,由绿色能源加持,从新型半导体技术高功率及能量密度电源高速互联,从数据中心边缘终端前沿技术最新进展,测试关键挑战和解决方案进行技术分享,着重关注数据中心中的一次二次电源测试及PCIE6, 802.3ck, USB4v2,DP21等关键标准,展望后摩尔时代下存算一体架构的新型存储器件发展。期待您的加入,与我们共同探讨前沿科技与测试技术的最新发展和突破。

研讨会安排

时间:2024年10月17日(周四) 9:00-16:40

地点:深圳市南山区益田威斯汀酒店3F露台宴会厅

报名方式:扫描二维码或者点击阅读原文

报名参加并到场的听众均可参与现场抽奖活动,奖品丰厚,请速速报名哦!

会议议程

9:00 - 9:30

签到

9:45 - 10:00

Tektronix in 2025 前端展望

10:00 - 10:50

AI浪潮的追逐:PCIE技术的演进

随着AI浪潮下对算力的不断追求,PCIe技术需要不断的加速迭代和升级以追上算力对带宽的”贪婪吞噬”,PCIe当前面对着整个行业对200Gbps/lane的挑战,PCIe Gen6当前的最新状态如何?如何更好的应对PCIe Gen6的测试挑战?我们将进行深入探讨并分享泰克的解决方案。

10:50 - 11:00

茶歇

11:00 - 11:50

AI浪潮下PCIe6.0协议功能和实测经验分享

PCIe6.0/CXL 3.0作为PCIe近20年以来变化最大的一代,它所带来的64GT/s数据速率,FLIT模式,以及新的低功耗状态L0p,满足了AI市场对先进、可信互连技术的急迫需求,同时数据中心在传输海量数据时对带宽和延迟的严苛要求也对PCIe的发展带来了机遇和挑战。

12:00 - 13:00

自助午餐

13:10 - 13:55

EA大功率直流测试电源在数字能源功率测试的应用

随着AI技术的广泛推广应用,数据中心对一次电源和二次电源的功耗需求也进一步提高,高效率高功率密度正在成为行业技术发展方向。EA Elektro-Automatik大功率直流测试电源以高精度,高稳定性的特性,协助您快速搭建测试环境,攻克技术难题。

13:55 - 14:45

后摩尔时代存算一体架构下未来器件测试与验证

人工智能和大数据技术的飞速发展对芯片存储性能和算力提出了更高的需求。传统的计算架构逐渐显露出局限性,这促使学术界和产业界开始探索新的计算架构和信息器件。在后摩尔时代,新型存储器件因其在存储和计算领域的潜在应用而备受关注,本内容将讨论新范式计算中新型存储器件研究发展与测试方案。

14:45 - 15:10

茶歇

15:10 - 16:00

AI浪潮下高速互联技术的演进

当今人工智能AI引领的新时代,对计算能力和数据传输速率的需求日益增长,这对高速互联技术提出了更高的要求,包括诸如802.3ck等以太网技术的不断演进,让112Gbps产品持续成熟,通过这个部分的内容可以更好的了解如何更好的进行802.3ck的测试以及相关的经验分享

16:00 - 16:40

AI终端推动消费类电子接口技术的演进

当今人工智能AI引领的新时代, AIGC大模型不仅仅是在超大规模数据中心进行应用,其也以AI边缘终端的形式作为个人助理走进最终消费者,这都推动了消费类市场的新动力以及电子接口技术的新发展。本次内容将带来从USB4v2、LPDDR5、DP21等消费类接口的更新及泰克测试解决方案。

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电话:400-820-5835(周一至周五9:00-17:00)

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