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2024 年 9 月，印度和新加坡签署了一份谅解备忘录，在半导体领域开展合作。几周之内，印度与美国达成协议，在印度建立一家联合半导体制造厂，这进一步增强了印度在半导体芯片制造方面的雄心。
在芯片进口价格不断上涨的背景下，许多国家都在竞相建立弹性半导体供应链。莫迪总理长期以来一直将印度定位为半导体枢纽的替代选择。他在 2024 年印度最近的 SEMICON 会议上向芯片制造商发表演讲时重申了这一点。
印度半导体计划 (ISM) 是政府为吸引投资和激励本地生产而采取的一项重大干预措施。ISM 于 2021 年 12 月启动，投资额为 76,000 亿卢比，为在印度境内建立半导体制造厂、测试设施和设计中心的企业提供与生产和设计相关的激励措施。该计划已经从美光、塔塔电子、CG Power 和 Kaynes Technology 等主要企业那里吸引了 1.5 万亿卢比的投资。
然而，问题仍然存在：印度能否凭借这笔 7600 亿卢比的芯片赌注和全球合作伙伴关系，提高其半导体自给自足能力，并成为全球半导体价值链中的关键参与者？
芯片设计中显露的竞争优势
半导体价值链包括四个关键阶段——设计、制造、ATP（组装、测试和包装）以及分销。由于人才需求比资本更重要，芯片设计阶段或许是印度已经建立能力的领域。印度拥有全球 20% 的芯片设计人才库，主要受雇于印度的跨国子公司。全球芯片制造商 AMD 最近在班加罗尔开设了其最大的全球设计中心。
印度国内的设计能力也将得到提升，这得益于 ISM 专门针对国内设计公司的设计相关激励措施。为了满足对设计人才日益增长的需求，政府正在为 100 多所大学配备西门子、Synopsys 和 Cadence 的电子设计自动化工具。
技术民族主义：从无晶圆厂到晶圆厂
尽管印度目前的能力更倾向于专注于“无晶圆厂”芯片设计公司，但最近政府的一系列批准表明，印度正在努力建设国内芯片制造工厂，即“晶圆厂”。台湾的 PSMC 和塔塔电子于 2024 年 3 月启动的 Dholera 工厂是印度 30 年来第一家半导体晶圆厂。政府资助该投资的 70%，塔塔集团承担剩余部分，PSMC 负责监督技术转让和员工培训。
正如 2023 年 WTO 报告所指出的那样，尽管印度在半导体制造大潮中“姗姗来迟”，但它正试图利用最近的供应链重组来发挥自己的优势。在 2018-2023 年期间，80% 的半导体制造阶段集中在台湾、韩国、中华人民共和国、日本和新加坡。根据 2023 年 WTO 报告，新冠疫情和不断加剧的地缘政治紧张局势使东亚集中化成为许多国家的弱点——印度渴望成为一个可行的替代方案。
建立晶圆厂生态系统并非没有挑战。第一个挑战更为明显——建造新晶圆厂的成本巨大。1983 年，建造一座尖端半导体晶圆厂的成本约为 2 亿美元。到 2020 年代初，这一价格飙升至 200 多亿美元，未来十年的运营费用与巨额初始投资相当。对于印度来说，“晶圆厂模式”所需的巨额投资似乎是一个冒险的赌注，因为实现半导体晶圆厂技术主权的前景无法得到保证。
另一个障碍是制造过程极其耗费资源，需要稳定的电力供应和大量“超纯水”来清洁硅片。如今，一个典型的工厂每天可以消耗多达 1000 万加仑的超纯水。耗水量大的晶圆厂可能会给印度本已不堪重负的水系统带来更大压力，而电力供应需求可能会阻碍国家对净零目标的要求。
随着晶圆厂模式的扩大，人才和技能的差距也令人担忧。2022 年国家技能发展公司 (NSDC) 的报告发现，运营半导体制造厂所需的熟练工人供应不足。TeamLease Degree Apprenticeship 的另一份报告预测，到 2027 年，印度将面临 25 万至 30 万名半导体行业专业人员的短缺。
印度在芯片制造方面面临的一个更关键、更基本的瓶颈是，其对芯片制造必不可少的关键矿物（包括稀土元素）的进口依赖性过强，尤其是从中国进口。尽管印度拥有全球稀土元素储量的 6%，但自 1950 年代以来，印度一直没有进行过开采，关键矿物的开采利用率仅为 10-20%。
通过装配能力快速取胜？
印度可以采取更快、更可行的半导体战略，专注于 ATP 的后端制造阶段。此阶段将前端晶圆厂生产的硅片转化为可用于电子设备的成品芯片。专业公司负责切片、封装和测试等任务，然后将芯片运送给制造商。由于 ATP 的资本较少，但与前端生产相比，其劳动力密集程度更高，因此印度相对容易进入 ATP 领域。
跨国公司在发展中国家设立 ATP 设施的程度更高。正如《芯片战争》一书作者克里斯·米勒所指出的那样，韩国、台湾和新加坡最初是通过组装、测试和封装进入芯片行业的，然后再进入制造阶段。因此，印度半导体产业战略的近期重点可能是发展 ATP 能力。
印度已经认识到 ATP 领域的潜力。继美光组装厂获批后，印度政府最近批准塔塔投资 2700 亿卢比在阿萨姆邦新建一家工厂，该工厂将专注于半导体芯片的组装和测试。Suchi Semicon 最近还宣布投资 1 亿美元在古吉拉特邦建立首家外包半导体组装和测试工厂，该工厂将于今年 11 月开始推出半导体产品。
已经将生产转移到印度的电子产品制造商已经利用了 ATP 的这一优势。例如，苹果正在与美光、塔塔集团和其他芯片制造商洽谈在印度建立工厂，为其设备采购价值 120 亿美元的零部件。
价值链自力更生仍是遥远的梦想
印度想要掌握半导体价值链各个环节的野心既不容易，也不可信。半导体价值链非常复杂，远远超出了“自给自足”政策倡导者所预期的范围。一条切实可行的前进道路包括使印度在无晶圆厂设计方面的优势本地化，扩大ATP设施，同时也冒险进入半导体制造领域，以减少对进口的依赖，满足印度对电子产品的巨大需求。芯片在到达最终用户之前要经过大约70个国家，印度无法独自完成这一旅程。像与新加坡和美国建立的战略全球伙伴关系，对于印度成为半导体价值链上的强国至关重要。
参考链接
https://www.business-standard.com/industry/news/how-india-is-pursuing-self-sufficiency-in-the-semicon-chip-value-chain-124110200076_1.html
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