臺積電被裂解！美國還幫了中國大忙？
财富
2024-11-15 22:43
广东
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源自：杨风
台积电被裂解中，一步步分割自己的产能。另外，韩国三星也在恐慌中度过。老美其实是在帮助中国大忙。受到美国的指示，台积电通知了所有中国大陆的AI、GPU相关芯片客户，将从11月11日起，停止供应7nm及以下的先进制程的芯片，包括正在进行的项目也被紧急喊停。影响所及，台积电对大陆7nm以及以下制程工艺的芯片销售，恐怕都会停止。据估计，台积电将损失至少 5 - 8% 的营收，而这两日，台积电股价也在下跌，台积电在美国ADR下跌5%。![]()
此外，远在东北亚的韩国三星也受到影响，三星在听闻此消息后，震惊之余，迅速采取了行动，削减了多达30%的芯片产能。只能说。对于特朗普的胜选、上台，果真有许多人担心、害怕。三星就是一个典型的例子，竟然自我检讨、纠错，进行减产，避免特朗普上任后被算账。台积电是被迫失去大陆市场，三星则是自我放弃中国市场。看来，正如我们说的，特朗普上任后，全球将形成中系与美系这两个供应链与经贸体系。然而，台积电与三星也会因此失去中国大陆的市场。很简单的道理，7nm（含）以上的制程工艺芯片不能卖，而这一部分的制程工艺芯片，大陆产业界就能够做，这一部分的订单未必会交给台积电与三星。在成熟制程工艺芯片方面，大陆这两三年极力发展，也买了不少相关设备，包括荷兰ASML公司的DUV光刻机。加上国产化进程获得相当的成效。是以，在28nm（含）以上的芯片已经可以自主，无需（过于）仰赖国外厂商。在成熟制程工艺方面，大陆厂商正处于一个良性循环中，这两年对外采购的设备，加上国产化设备，已足以支撑国内所需。再过一两年，产能会更高，当产能全数开出来后，哪还需要台积电与三星为其代工生产成熟制程芯片？或许有人还怀疑，中国在成熟制程工艺国产化的进展。其实也没那么难检验，2023年7月，日本对华实施23项高性能半导体制造设备出口管制，结果影响了中国业界在成熟制程工艺芯片的生产吗？2023年8月，华为推出Mate 60 Pro手机，经过国外多家机构拆解后，认定是7nm的工艺。特别是，全球知名的半导体行业信息平台公司 TechInsights，确认是 7nm N+2的制程工艺。这还不足以证明中国在7nm（含）以上的国产化技术吗？现在的问题只是7nm芯片的产能与成本，由于采用多重曝光技术，成本会高一些。也由于7nm制程工艺才刚出来，需要时间来提高效率，提高产能。有趣的是，美国商务部下令，禁止台积电为大陆代工生产7nm 的AI 芯片，却等于是帮中国政府为国内晶圆厂商排除了障碍，做了中国相关部门不方便做，不会做的事。既然是美国政府代劳了，中国相关部门就只好顺水推舟，甚至连推都不用推，只要顺其自然就好。原因是，即便中国有了 7nm 芯片的生产技术，一些大陆芯片厂商还是选择台积电或三星代为生产芯片。其实，这也是难免，毕竟台积电与三星生产 7nm 芯片的时间较为长久，技术积累也应该较为成熟，这无可厚非。中国政府支持自由、公平的贸易行为，总不能学美国一样，勒令国内商家只能向国内晶圆厂采购吧？看看多年来美国对中国厂商的限制，禁止中兴通讯与华为进入美国市场，中国又何尝学着美国，禁止苹果手机在国内销售？这下倒好了，美国政府帮了中国的忙，把海外晶圆厂商在中国的市场份额给腾出来，拱手让给中国厂商。这不是倒帮忙，是什么？中国政府继续保有市场开放的美名，而国内厂商也拿到了订单的机会。这岂不是美国帮了忙？不过，台积电与三星这可就倒霉了，三星主动缴械，甚至自残，自己关闭30%的产能。美国总统大选之前，特朗普曾经针对台湾议题说出他的看法，他说：台湾偷走我们的芯片生意...，台湾应该支付保护费。这两句话可让台湾紧张啊！由于害怕特朗普当选后，真的会使出招数对付台积电，外界出现一个传言：台积电董事长魏哲家可能会把先进的封装封测也搬到美国生产，至于2nm的芯片也可能在亚利桑那州提前量产，借此向特朗普输诚，示好。我们回忆一下，2020年5月15日，台积电向外界宣布，在美国亚利桑那州投资120亿美元，建立晶圆厂。就在台积电宣布后不到一天，美国宣布，对大陆华为实施零技术的芯片封锁。台积电在当时解释，只是投资建立5nm制程工艺的晶圆厂，更先进的3nm技术会留在台湾。这也是当时外界的普遍看法。真的只有这样吗？我们在当时评论说，美国不可能只是要你5nm的当前技术，只要台积电往后开发出任何新技术，美国都要，台积电都得照搬到美国，台湾厂有什么技术，同样的美国厂也要有。不信吗？第二年，台积电又宣布，将追加投资到400亿美元，建立最多6座晶圆厂。2024年又再度宣布，会在某个美国生产制造2nm的芯片，总投资额将达到650亿美元，成为美国历史上金额最高的外国直接投资项目。目前美国台积电的计划是，亚利桑那州厂明年开始生产4nm芯片，2028年开始生产3nm和2nm芯片，以帮助美国实现最先进制程工艺的本土制造。瞧，当初的说法应验了，美国怎可能会满足于5nm的当前技术？5nm只是说一说，台积电当时对外界的回应美国也不会予以过多的置评。好，既然来了，那就是上了“船”，怎么拿捏的都随美国的意。还真不要不信邪乎，事实的发展就是如此，台积电一步步掉入了“漩涡”中。（我们的评论总是尽可能地拣好听的话说）只是，台积电的每一步，似乎都多了一分战栗，生怕美国不满意，尤其是特朗普即将上任，害怕特朗普报复台湾芯片业者，报复台积电。一年多前我们曾经说，美国对台积电的计划是三部曲。第一步，让台积电到美国设厂，而所谓的对台积电的补贴，只是让台积电心甘情愿地掏出更多的钱，投资美国。第二步，挖掘台积电的人才与技术，借此培养美国本土晶圆厂，例如英特尔与格芯。只是这一步似乎出现一些困难，英特尔虽然数次宣称，会生产5nm，3nm的芯片，但总是遇到困难，翻车。这方面就没办法了，拜登政府那边再缜密的计划，也需要自己的本土厂商配合，争气才行，对吧？第三步，一旦美国本土晶圆厂培养出来了，能够制造先进制程芯片，美国将计划把所有的高端、先进制程芯片都在美国生产。美国不会准许台积电生产过多的先进制程芯片。为什么？因为如果台湾台积电的生产成本比美国厂低，不论是美国台积电，还是英特尔的先进晶圆厂，其成本都会比台湾台积电高，那么美国晶圆厂还卖什么？卖不了啊！因此，这一步尤其重要，美国会将全球高端芯片都囊括了，只在美国生产，台湾台积电最多只能生产一部分，甚至不准许台湾台积电生产最先进制程的芯片，要不，两边的价格得要统一。如此，美国晶圆厂才有得玩。也正是因为如此，全球对高端芯片的需求，只能够仰赖美国，因为只有美国可以生产。这说法是不是太夸张了？一点也不。有很困难吗？也不会。举个简单方法。以现阶段而言，美国在芯片设计领域仍然领先，例如 AI 芯片。美国只要下令台积电不准向大陆接单，要求美国本土芯片设计业者向美国台积电，或英特尔下单，那么高端芯片的单子都会投向美国的晶圆厂，台湾台积电就拿不到高端芯片的订单。如此，哪怕美国晶圆厂成本高，价格贵，反正只此一家，别无其他晶圆厂可以生产，到时候的（高端）芯片再怎么贵，买家都得埋单，都得付钱。英伟达的AI芯片动辄一、两万美元一颗，价格够高吧？当全球范围内仅此美国本地晶圆厂可以生产这些高端芯片，就算三万美元一颗，买家也只得付钱。而且，芯片价格越高，越有利于提振这些芯片上市公司的股价，市值也就越高，美国GDP也将提升。目前美国的计划只走到第二步。就算英特尔最终是扶不起的阿斗，也没关系，当时机成熟了，照样可以往第三步走。美国只要能够掌控美国台积电（俗称美积电）就成，就可以往第三步走。前提是，所有台积电拥有的先进制程技术都得在美国台积电实现。当美国台积电具备了所有先进制程技术，就是进入第三步的时间。到时候，美国是赢家全赢，美国拿到了所有先进制程技术（在其本土），营收与获利，以及产值（GDP）。或许有人会质疑，如果英特尔始终是扶不起的阿斗，做不出所有先进制程芯片，美国真的可以走到第三步吗？再举一个简单的方法，美国可以分拆（spinoff）美国台积电与台湾的台积电，分拆成两家财务独立的上市公司，再透过股权买进，股权并购等方式，轻轻松松就可以把最主要价值的股权留在美国，并且由美国资本控股。现在说还太早，反正，一旦此计划成功，多的是美国资本会有兴趣，巴菲特就是其中之一。如果有人再不信，那就请参考法国阿尔斯通公司是如何别肢解，吃掉的。这方面，美国的工具箱里有很多工具（方法），不需要我多说。有关一年多前的说法，今天出现了走进第二步的迹象。其实，第三步也不会太远，当美国台积电能够做出3nm、2nm制程芯片的时候，就差不多时间了。到时候只能看，美国会不会发一些善心，留一部分的先进制程订单给台湾台积电。来源：杨风
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