又一世界500强增资成都!这次是英特尔→

政务   2024-10-28 20:35   四川  

10月28日

世界500强英特尔宣布增资成都!

这是继日前

世界500强林德出光兴产

宣布增资成都后

又一世界500强在蓉扩产能

形成了世界500强

“扎堆”增资的火热场景


10月28日,英特尔宣布将扩容位于成都高新区的封装测试基地,对英特尔产品(成都)有限公司增加3亿美元的注册资本,在现有客户端产品封装测试的基础上,增加服务器芯片封装测试设施,并设立一个客户解决方案中心,提高本土供应链的效率,加大对中国客户支持的力度。



项目新增产能将集中在为服务器芯片提供封装测试服务,以响应中国客户对高能效、定制化封装解决方案的需求;即将设立的英特尔客户解决方案中心将成为推动企业数字化转型的一站式平台,携手客户、生态系统伙伴为行业客户提供基于英特尔架构和产品的定制化解决方案,加速行业应用落地。






英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐表示:“中国不断推进的高质量发展和高水平对外开放,是英特尔在中国市场长期发展的基础和动力。英特尔根植中国、服务客户的战略不变。此次成都基地扩容将使英特尔更聚焦本土需求,整合资源,更快地响应中国客户的数字化和绿色化转型,为可持续发展的数字经济注入新动能。作为带动西部高质量发展的中心城市,成都具有一流的营商环境。英特尔在成都深耕二十余载,深入地参与了当地生态系统和社区建设。我们期待成都基地的扩容成为英特尔与业界深化合作的崭新里程碑。”






“英特尔成都基地扩容项目标志着英特尔进一步打造服务本土企业的开放生态,对促进企业生态合作伙伴在蓉聚集、推动产业高质量发展具有重要意义。”成都高新区相关负责人表示,成都高新区将持续为企业提供细致专业的服务,积极服务英特尔生态合作伙伴在蓉发展,服务项目早日建成投产。

据悉,作为成都电子信息产业发展主阵地,成都高新区已形成集成电路、新型显示、智能终端等电子信息产业优势集群,汇聚了富士康、西门子、英特尔、德州仪器、华为、京东方等一大批国际国内知名企业。集成电路产业规模居中西部第一,形成了从IC设计、晶圆制造、封装测试到装备材料的全产业链生态园区。



01


宣布增资:打造中国总部基地


近日,世界500强出光兴产宣布:日前已与瑞联新材达成合作,双方拟对位于成都高新区的出光电子材料(中国)制造基地项目增资扩产、“提档升级”,旨在将原来单一的来料加工生产基地项目建设成为集研发、制造、销售(结算)等功能为一体的中国总部基地。

日本出光兴产株式会社(以下简称“出光兴产”),是日本最大的石油化工企业之一。作为较早进入中国市场的日企之一,出光兴产在中国大陆的投资涉及能源、化工、润滑油、高机能材料、电子材料等各领域。

2018年5月,出光兴产在成都高新区投资、建设及运营出光电子材料(中国)制造基地项目。该项目总投资2.4亿元人民币,是出光兴产在中国建成的首个OLED 发光材料制造工厂,主要为京东方等显示企业进行供货并提供技术支持与服务。项目已于2020年实现量产,并于2021年初实现首批产品交付,填补了国内OLED发光材料领域的空白,对推动成都新型显示产业强链补链具有重要意义。



出光兴产执行董事中本肇表示:“出光兴产将致力于在中国国内建立从研发到生产、销售的一体化业务体系,从而提高生产效率、增强核心竞争力,提升公司所处行业地位。企业将会同合作方瑞联新材加强紧密合作、强化技术创新能力,快速响应市场客户需求,谋求可持续发展,为成都高新区新型显示产业作出新的贡献,实现共创共赢。”

出光电子材料(中国)制造基地项目


此次携手合作的西安瑞联新材料股份有限公司(以下简称“瑞联新材”),是科创板上市企业,国内OLED前端材料领域的主要企业之一,已实现OLED材料的规模化生产。瑞联新材董事长刘晓春表示:“成都新型显示产业发展基础良好、产业链条完备、营商环境优渥、市场空间广阔,瑞联新材作为国内领先的OLED前端材料制造企业,将与出光兴产一起深化合作,为成都显示面板制造企业做好技术支持与服务。”



02


增资建设新项目:补强关键配套!


日前,世界500强林德传来消息,林德在中西部地区投资体量最大的半导体配套气体项目已经分批投运行,将坚定企业扩大在蓉持续投资的信心,全力促进在建半导体配套气体项目加快投产,谋划适时在蓉设立西部总部,拓展在工业园区集中供气、氢能等多领域的深化合作。


总部位于欧洲的林德公司,是全球领先的工业气体和工程公司之一,在全球市场份额占比超35%。工业气体是新材料的一个重要分支,被誉为“工业的血液”,广泛应用于冶金、化工等传统行业,以及半导体、新能源、机械制造等新兴行业。目前,中国工业气体市场集中度高,林德市场占有率第一。2007年来蓉发展至今,林德业务主要涉及工业特种气体、医用气体的供应销售。

此次在蓉投资建设半导体配套气体供应项目,系林德在蓉发展17年后扩大投资。促使其坚定扩大投资的动力源,正是成都制造业的快速发展,以及在此基础上不断增加的对工业气体的市场需求。

在集成电路产业中,气体是晶圆制造中最常用的核心原料,消耗金额是除硅晶圆之外的第一大材料。这个领域的厂商对供气稳定性及纯度(7个N以上)要求严格,且验证周期长(2-10年),只有同时具备现场制气业务运营经验与大体量气体纯化技术的企业才能通过厂商验证。林德作为全球工业气体龙头,与众多优质客户建立了长期稳定合作,此次来蓉,也是为了近距离服务市场。

“两个项目目前已分批投运,这将是林德在中西部地区投资体量最大的项目,助推成都补强集成电路、新材料等产业的关键配套。”据成都市投资促进局相关负责人介绍,工业气体本身属于成都新材料产业的细分领域,项目的落地不仅直接完善集成电路、新材料两个重点产业链的关键配套,其广泛应用性还将渗透到多个重点产业链,赋能成都整个制造业的发展。

来源:投资成都、成都日报

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