中国台湾“经济部长”郭智辉近日透露，根据中国台湾的技术保护规定，台积电被禁止在海外生产2纳米芯片，这意味着该公司必须将最尖端的技术保留在本土。
在台北地区立法院经济委员会的会议上，郭台铭强调：“鉴于台湾地区的规定旨在保护本土技术，台积电目前无法在海外制造2纳米芯片。”
郭明池进一步透露，尽管台积电有计划未来在海外生产2纳米芯片，但其核心技术仍将保留在台湾地区。
据报道称，台积电在7月宣布，其下一代A-16芯片预计将于2026年下半年开始量产，同时计划在明年提升2纳米芯片的生产量。
根据台积电的海外制造规划，公司预计在本世纪末在美国生产2纳米或更先进的芯片。
亚利桑那州的第二座晶圆厂预计将采用3纳米和2纳米工艺技术，并计划在2028年投产。
此外，台积电还计划在亚利桑那州建立第三家晶圆厂，该厂将采用2纳米或更先进的技术生产芯片。亚利桑那州的第一座晶圆厂预计将于下月开始生产4纳米芯片。
尽管台积电在美国的投资超过650亿美元，但预计到2025年才会在美国量产4纳米芯片，2027年量产3纳米芯片。至于2纳米芯片的量产时间，目前尚不明确。
相比之下，台积电在台湾地区已经量产了第二代3纳米芯片，并计划在明年量产2纳米芯片，领先美国至少4年。
换而言之，预计到美国开始量产2纳米芯片时，台积电可能已经能够生产1.8纳米以下的芯片。
台积电在 2020 年技术研讨会上分享的亚利桑那晶圆厂效果图
台积电创始人张忠谋蹭公开表示，尽管全球化和自由贸易的概念已经受到挑战，但作为全球领先的芯片制造商，台积电的订单依然来自世界各地。如果将产能和先进技术集中在美国，台积电将无法自由出货，从而遭受更大的损失。
ASML的例子就很好地说明了这一点：在美国生产的DUV光刻机不能自由出货，而在其他地区生产的DUV光刻机通常不需要出货许可。因此，台积电不可能将更多产能和最先进的工艺转移到美国，而只会保留在台湾本土，以保持持续的进步和创新，以及自由出货的能力。
