1、关于“创业之芯”大赛
全国光子和集成电路“创业之芯”大赛是由工业和信息化部人才交流中心主办，北京智芯国信运营的全国性集成电路中早期项目赛事平台。经过六年发展，共召集海内外集成电路创业项目1000余个，拉动近百亿元产业投资，已经成为产业发掘、培育投资具备创新性和发展力优秀成果和创业团队的重要平台。
步入2024年，“创业之芯”大赛再启新程，旨在汇聚行业内最为璀璨的芯创资源，精心构筑一个全面覆盖、深度融合的创芯生态系统。构建全方位的创芯生态为有融资、落地以及对接行业和技术资源的创业项目提供专业高效的服务。
2、创业之芯”杭州分站赛日程
组织架构
全国赛主办单位：工业和信息化部人才交流中心
全国赛运营单位：北京智芯国信科技有限公司
分站赛主办单位：西湖大学光电研究院
分站赛承办单位：西富芯（杭州）科技服务有限公司、电子城高科创E+
时间
2024年10月27日（周日）下午13：00-18：00
地点
杭州市富阳区锦豪雷迪森酒店
路演项目
项目一：高性能AR衍射光波导
项目二：面向人工智能（AI/ML）的高速率光互联芯片和高密度光电模组的开发
项目三：低轨卫星通信与数据中心光模块
项目四：高维光场调控高能激光
项目五：多模态脑观测调控集成系统（荣脑科技）
项目六：硅基直接耦合量子点红外高光谱芯片
项目七：分布式光纤传感物联网解决方案
项目八：大尺寸硅基氮化镓LED外延
项目九：低成本TFT驱动技术
项目要求
1.光电子赛道:包括光电子器件、光电材料和设备、光电芯片、以及光电在通信、存储、计算、显示、探测等领域的应用等
2.半导体产业链关键技术赛道:主要面向半导体产业链关键技术和国产替代的环节，包括EDA工具，半导体新型器件和材料，制造封测工艺与设备，以及第三代第四代半导体关键技术等
3.芯片+赛道:面向芯片+人工智能，芯片+生物医药，芯片+机器人等领域，包括芯片设计、算法、工具以及相关组件和系统等。
联系我们
2024全国光子和集成电路“创业之芯”已启动，电子城高科创E+向社会招募“创业之芯”全国分站赛优秀参赛项目及合作伙伴。
参赛项目报名请联系郝老师：
合作伙伴咨询请联系张老师：
参赛项目及观众名额有限，组委会审核通过后会与您联系，单独发送邀约通知。现场拒绝空降，感谢您的支持。
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