全球半导体芯片市场出现了复苏的迹象，但三星电子在市场份额方面继续明显落后于行业领导者台积电。此外，它正面临重大的财务损失。三星未来在晶圆代工厂开发方面的成功取决于其向人工智能、高性能计算（HPC）和汽车电子制造转型的能力。
2024年第二季度，三星在芯片代工业务中的市场份额为13%，而台积电为62%，保持与第一季度相同的差距。
尽管由于对人工智能半导体和IT终端设备的需求不断增长，三星的芯片代工销售额同比增长了23%，但订单的增加主要来自初创企业。确保主要客户仍然很困难，这使得缩小与台积电的差距具有挑战性。
业内人士预测，如果目前的趋势继续下去，三星的芯片代工业务将遭受超过1万亿韩元的损失（约7.5亿美元）在2024年。三星一直在扩大资本支出，以保持先进制程的竞争力，但由于订单集中在盈利能力较低的移动设备和固定成本上升，该公司仍然难以避免亏损。
扩大利润更高的人工智能和HPC部门的收入份额是三星芯片代工业务的最大任务。根据台积电的财报，HPC在第二季度占其销售额的52%，同比增长了6个百分点。
相比之下，三星代工厂的主要销售驱动力仍然是其移动业务，HPC仅占其2023年收入的19%。2024年，三星在其论坛上宣布，其目标是到2028年调整其收入组合，目标是移动业务的30%，HPC的45%。
确保汽车电子行业的竞争力是另一项重大任务。台积电正在建造一个晶圆工厂，目标是在2027年之前运营，以满足附近汽车制造商的需求并扩大订单。虽然三星已将其欧洲总部迁至慕尼黑，并一直在积极招聘与芯片代工相关的人才，但今年没有关于订单的明确信息。
在这种情况下，三星计划于2024年10月在德国举办芯片代工论坛，以确保汽车零部件客户。预计该公司将宣布其最先进的2纳米汽车电子解决方案的大规模生产计划。
中国的SMIC和台湾的UMC的快速发展正在引起韩国行业的注意。尽管与三星相比，这些公司在先进工艺研发和大规模生产方面的经验较少，但他们通过有竞争力的定价、政府支持和与当地IC设计公司的合作，正在逐渐增加市场份额。
业内人士指出，随着第三季度旺季的临近，所有芯片代工公司的收入预计将增加，但三星的市场份额表现并不突出。为了缩小与台积电的差距，确保大客户比客户数量更重要。
为此，三星不仅努力确保3纳米和2纳米市场的客户，而且还加快了生产设施的建设，例如其在美国的泰勒工厂。
