山东工陶院/爱彼爱和/中科院苏州纳米所-气凝胶有关新专利

文摘   2024-11-25 17:53   重庆  

一种耐1100℃低成本高强度气凝胶复合材料的制备方法




山东工业陶瓷研究设计院有限公司获得一项名为“一种耐1100℃低成本高强度气凝胶复合材料的制备方法”发明专利,申请日期为2024年9月12日,授权公告号CN118791315B,授权公告日为2024年10年18日。

摘要:

本发明公开了一种耐1100°C低成本高强度气凝胶复合材料的制备方法,属于隔热材料技术领域。

  • 所述制备方法由以下步骤组成:制备填料,预处理,一次浸溃,二次浸溃;
  • 所述制备填料,由以下步骤组成:制备纳米碳,煅烧,羟基化,表面包覆;
  • 所述预处埋,由以下步骤组成:一级预处理,二级预处理;
  • 本发明的制备方法成本低,制备的气凝胶复合材料具有优秀的耐高温性能、力学性能,高温热导率低,且表面无开裂。

技术背景:

随着科学技术的飞速发展,高超声飞行器成为世界各国竟相研究和发展的热点。为了保证飞行器的安全性能,飞行器表面必须进行热防护,同时,还应保证飞行器承载尽量不变,因此,对航天飞行器用耐高温轻质隔热材料提出了越来越明确的需求。

目前常用的航天飞行器用耐高温轻质隔热材料为二氧化硅气凝胶,高温热导率低,可有效抑制热量传递,但是其长期使用温度为650-800℃,很难满足高温度下的使用要求。为了提高二氧化硅气凝胶的耐高温性能,目前最常用的方法为向二氧化硅气凝胶中掺杂耐高温组分金属氧化物,得到掺杂二氧化硅气凝胶,但是掺杂二氧化硅气凝胶的高温热导率要高于二氧化硅气凝胶,且力学性能差。
为了解决上述问题,对二氧化硅气凝胶在高温下的失效机理进行了分析,发现在高温下,二氧化硅气凝胶中的二氧化硅颗粒会进行熔合,熔合后导致气凝胶基体发生收缩,引起二氧化硅气凝胶内孔结构坍塌。

经进一步试验后发现,使用小粒径硅溶胶作为硅源制备二氧化硅气凝胶时,制备的二氧化硅气凝胶的骨架是由小粒径二氧化硅团聚而成,由于小粒径二氧化硅之间的接触点较多,小粒径二氧化硅之间存在明显团聚,会提高二氧化硅气凝胶的力学性能,但是制备的二氧化硅气凝胶中易出现大孔,导致二氧化硅气凝胶的高温热导率较高,同时,粒径较小的气凝胶在高温下更容易发生熔融现象,耐温性能较差;

而使用大粒径硅溶胶作为硅源制备二氧化硅气凝胶时,二氧化硅气凝胶的骨架是由大粒径氧化硅相互连接而成,制备的二氧化硅气凝胶大孔含量较少,在高温下仍能保持良好的气凝胶网络结构,因此二氧化硅气凝胶的高温热导率较低。但是由于大粒径二氧化硅之间的接触点较少,大粒径二氧化硅之间的团聚程度较低,会降低二氧化硅气凝胶的力学性能。

因此,针对上述失效机理和试验发现,发明人尝试了将适当比例的小粒径硅溶胶和大粒径硅溶胶混合后作为硅源,并加入莫来石纤维制备得到气凝胶复合材料。

大粒径二氧化硅与小粒径二氧化硅结合后共同构成二氧化硅气凝胶的骨架,能够强化气凝胶网络骨架,降低气凝胶复合材料内大孔含量,提高气凝胶复合材料的耐高温性能和力学性能,降低气凝胶复合材料的高温热导率;并利用了莫来石纤维所具有的优秀的耐高温性能和力学性能,进一步提高气凝胶复合材料的耐高温性能和力学性能,且工艺简单,成本低。

但是在通过上述方法制备气凝胶复合材料时,还存在以下问题:

  • 第一,小粒径硅溶胶与大粒径硅溶胶在混合后,小粒径二氧化硅易团聚,导致在混合过程中存在混合不均匀的问题,进一步导致制备的气凝胶复合材料中出现大孔,提高了气凝胶复合材料的高温热导率;

  • 第二,莫来石纤维与二氧化硅气凝胶之问存在界面相容性差的问题,不仅提高了气凝胶复合材料的高温热导率,还会造成气凝胶复合材料开裂;

  • 第三,小粒径的硅溶胶会堵塞大粒径硅溶胶形成的部分孔隙,进一步提高了气凝胶复合材料的高温热导率。

一种气凝胶胶囊颗粒保温隔热产品




河南爱彼爱和新材料有限公司取得一项名为“一种气凝胶胶囊颗粒保温隔热产品”的专利,授权公告号 CN 222023263 U,申请日期为2023年12月,授权日期为2024年11月19日。

摘要:

本实用新型公开了一种气凝胶胶囊颗粒、保温隔热产品,包括胶囊体、胶囊帽和气凝胶粉体,胶囊体和胶囊帽相互锁合成空心胶囊,气凝胶粉体填充在空心胶囊内,且气凝胶粉体的填充量为空心胶囊体积的一半以上。
气凝胶粉体可以是单一规格的也可以多种规格混合的复合粉体,本实用新型使用锁合密封的空心胶囊来密封气凝胶粉体,使其发挥气凝胶自身性能之外,还可以对气凝胶自身进行保护防止气凝胶被破坏以及使用过程中漏粉。并且本实用新型结构易于加工、生产和使用,尺寸均匀性更易控制,并且还可以作为涂料、砂浆和树脂的填料使用,也可以直接填充在隔热板材的中空间隙中使用。

技术背景:
气凝胶材料作为一种新材料,已经在航空、航天、新能源汽车、管道保温、建筑等领域获得广泛的应用,但是气凝胶材料自身的多孔结构,导致其本身很脆弱,容易破碎,而且容易被有机容易破坏微观结构。目前对于气凝胶材料的使用一般都是将其附着在其他材料中进行使用,但是容易出现掉粉的情况。

实用新型内容:

本实用新型提供一种气凝胶胶囊颗粒、保温隔热产品,用于解决气凝胶材料自身容易被破坏且附着其他物质上容易掉粉的技术问题。

本实用新型所采用的技术方案为:

  • 一种气凝胶胶囊颗粒,包括胶囊体、胶囊帽和气凝胶粉体,胶囊体和胶囊帽相互锁合成空心胶囊,气凝胶粉体填充在空心胶囊内,且气凝胶粉体的填充量为空心胶囊体积的一半以上。将气凝胶粉体封装在空心胶囊内在实现气凝胶材料的功能前提下,还能避免气凝胶掉粉和被破坏。
  • 作为本实用新型的一种优选方案,所述气凝胶粉体为单一气凝胶粉体或至少两种气凝胶粉体的混合体。并且气凝胶粉体可以是规则形状的气凝胶颗粒也可以是不规则形状的气凝胶颗粒。
  • 作为本实用新型的一种优选方案,所述气凝胶粉体为含遮光剂粉体的气凝胶粉体。
  • 作为本实用新型的一种优选方案,所述的气凝胶粉体为无机气凝胶粉体或有机气凝胶粉体。
  • 当为无机气凝胶粉体时,所述的气凝胶粉体为二氧化硅气凝胶粉体、炭气凝胶粉体、金属氧化物气凝胶粉体、混合氧化物气凝胶粉体、复合气凝胶粉体中的至少一种;
  • 当为有机气凝胶粉体时,所述的气凝胶粉体为PI气凝胶粉体、PTFE气凝胶粉体PET气凝胶粉体、PEN气凝胶粉体、PVDF气凝胶粉体、PU气凝胶粉体中的至少一种。
  • 并且所述的气凝胶粉体的最大尺寸小于空心胶囊的尺寸,以便气凝胶粉体装入到空心胶囊内。
  • 作为本实用新型的一种优选方案,所述空心胶囊的形状为圆柱形、棱柱形、球形或橄榄形。空心胶囊可以使用多孔材料或非多孔材料,使用多孔材料时不能漏气凝胶粉体。
  • 作为本实用新型的一种优选方案,所述空心胶囊的最大线性长度范围为1-50mm。
  • 作为本实用新型的一种优选方案,所述空心胶囊为无机空心胶囊或有机空心胶囊或金属空心胶囊。
  • 作为本实用新型的一种优选方案,胶囊体和胶囊帽通过形锁合结构或力锁合结构锁合在一起。
  • 作为本实用新型的一种优选方案,所述的形锁合结构为螺纹旋转锁合结构、重叠嵌入锁合结构、卡扣锁合结构或凹凸嵌入锁合结构;或所述的形锁合结构为胶粘锁合结构或焊接锁合结构。
  • 一种保温隔热产品,包括保温隔热产品本体,在保温隔热产品本体中填充有上述的气凝胶胶囊颗粒。所述的保温隔热产品可以是涂料、砂浆、树脂或隔热板材,在涂料、砂浆和树脂中作为填料使用,在隔热板材中也是作为填料,填充在隔热板材的中空空隙中。
  • 本实用新型使用锁合密封的空心胶囊来密封气凝胶粉体,使其发挥气凝胶自身性能之外,还可以对气凝胶自身进行保护防止气凝胶被破坏以及使用过程中漏粉。并且本实用新型结构易于加工、生产和使用,尺寸均匀性更易控制,并且还可以作为涂料、砂浆和树脂的填料使用,也可以直接填充在隔热板材的中空间隙中使用。


一种气凝胶基吸能材料、其制备方法及应用




中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所获得一项名为“一种气凝胶基吸能材料、其制备方法及应用”的发明专利,授权公告号:CN115748238B,申请日为2022年11月30日,授权公告日为2024年11月19日。

摘要:

本发明公开了一种气凝胶基吸能材料、其制备方法及应用,所述气凝胶基吸能材料包括:多孔气凝胶材料,其包括由纳米纤维相互搭接而成的、只有连通的三维多孔网络结构;以及,负载于所述多孔气凝胶材料中的吸能物质和选择性系加或不添加的功能添加剂,二者包裹于所述纳米纤维上并嵌入填充于三维多孔网络结构中。


所述制备方法包括:通过原位聚合或者溶液辅助填充的方式,将吸能物质、选择性添加或不添加的功能添加剂填充到多孔气凝胶材料中,之后干燥,获得气凝胶基吸能材料。


本发明的气凝胶基吸能材料可以被制备成任意尺寸和形状,结构具有可设计性,同时制备工艺简单,易于实现规模化生产,可应用于减震抗噪、冲击防护、能量吸收等领域。


一种气凝胶基吸能材料,其特征在于,包括:

作为基底的多孔气凝胶材料,其包括由纳米纤维相互搭接而成的、具有连通的三维多孔网络结构以及负载于所述多孔气凝胶材料中的吸能物质和功能添加剂,所述吸能物质和功能添加剂包裹于所述纳米纤维上并嵌入填充于所述三维多孔网络结构中。

其中,所述吸能物质选自聚二甲基硅氧烷、聚硼硅氧烷、皮泥、天然橡胶、氯丁橡胶、丁時橡胶中的任意一种或两种以上的组合;

所述功能添加剂选白碳酸钙、碳纳米管、石墨烯、过渡金属氨化物、过渡金属碳化物、金属、二氧化硅颗粒中的任意一种或两种以上的组合;

所述气凝胶基吸能材料中吸能物质的含量为30 wt%~99 wt%,所述气凝胶基吸能材料中功能添加剂的含量为1 wt%~30 wt%。

来源:国家知识产权局


气凝胶企业产业链从成胶,封装,到电池包、储能、轨道交通、建筑、管道等下游应用,从材料的前驱体到各种纤维如陶瓷纤维,玻璃纤维,泡棉等,以及封装材料如PET、PI膜,热熔胶、硅胶框等,同时也包括在生产过程中的设备,如超临界设备,热压机,模切设备。欢迎相关产业链人士加入。

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活动推荐:

第三届气凝胶技术与应用论坛

2025年3月21日 
江苏-苏州
一、拟定议题(包括但不限于)

序号

议题

1        

我国气凝胶材料的研究与产业化现状及发展趋势

2

气凝胶材料在可持续能源领域的应用探索

3

规模化气凝胶生产的问题及发展方向

4

气凝胶隔热垫工艺优化的实践与挑战

5

纳米超材料气凝胶的研发趋势与创新

6

气凝胶复合材料的设计与功能化研究

7

功能化纤维素基气凝胶的制备与应用(或者生物基气凝胶)

8

SiO2高效节能气凝胶隔热材料的制备及性能研究

9

聚酰亚胺气凝胶的原料优化及工艺创新

10

炭气凝胶制备及改性方法研究

11

气凝胶超临界干燥工艺与设备创新

12

气凝胶产线工艺优化及设备创新

13

气凝胶新材料在绿色建筑领域的应用前景探索

14

气凝胶新材料在能源化工领域的应用

15

气凝胶隔热材料在电动汽车、储能领域的应用

16

气凝胶新材料在纺织领域开发和进展

17

气凝胶封装膜双面胶在新能源中的应用

18

我国玻璃纤维复合气凝胶毡性能研究及市场分析

19

气凝胶在隔热防护领域中的研究进展

20

高阻燃气凝胶在新能源汽车电池系统防火性能的探究

更多创新主题演讲意向 ,请联系张小姐:134 1861 7872(同微信)


二、报名方式

报名方式一:请加微信并发名片报名

演讲或赞助联系Elaine 张:134 1861 7872(同微信)

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