MINI F全面升级:中科融合独家多线扫描技术,解决焊接行业成像痛点

科技   2024-11-18 17:00   上海  

近日,中科融合发布了高功率激光多线扫描技术(点击链接了解详情),并基于此全新升级了MINI F紧凑型高精度3D成像模组。

该成像模组是中科融合专为焊接场景设计开发,可内嵌或安装在协作机器人手臂上的轻量化、高性能3D成像模组,基于Ainstec 第二代深度相机架构设计,引领眼上手深度相机的性能革新,为协作机器人赋予强大深度感知能力。超小型3D成像模组,体积小、重量轻,方便安装于机械臂上;采用大功率激光光源,抗环境光干扰能力极强。可广泛适用中、近距离高精度引导、抓取、焊缝寻位等场景。

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行业痛点

3D视觉技术的应用使得焊接自动化在精度、效率和质量控制等方面得到了显著提升,而与此同时,焊接场景中的视觉方案存在以下痛点:

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核心优势

为了解决以上问题,中科融合采取独家多线扫描技术,升级后的MINI F紧凑型高精度3D成像模组具备以下核心技术优势:

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独家多线扫描技术

基于高功率激光多线扫描技术,MINI F在成像效果方面有了显著提升:

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增强型硬件盖板

升级后的MINI F紧凑型高精度3D成像模组在原有功能基础上配备了增强型硬件盖板,具备抗高温和防火花的设计,确保在极端环境下的稳定性和可靠性,这一创新使得相机在焊接高温作业中能够有效防止热损伤和火花侵害,从而延长设备的使用寿命。

MINI F硬件盖板示意图

该硬件盖板经过严格的耐久性测试,确保开合10万次无故障,体现出其卓越的可靠性与耐用性。这种高强度设计保障了设备在长时间高频率使用环境中的稳定性,显著减少了因盖板损坏带来的维护成本和停机时间,极大提升了设备的使用寿命与整体运行效率。


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支持水冷、气冷

同时,MINI F支持水冷和气冷系统,进一步提升了其散热能力,确保在长时间高强度工作条件下,设备仍能保持良好的性能表现。

◆ 采用高导热性的铜质散热板,具有卓越的热传导性能,可有效降低设备工作温度。

◆ 系统能够承受高达1 MPa的水压,同时实现压降控制在3%以内,确保了高效的冷却效果和流体稳定性。

◆ 配备标准4mm口径接口,兼容水冷和风冷连接方式,适应多种工况需求,提供更灵活的冷却解决方案。

◆ 冷道设计精巧,高效利用102平方厘米的管道面积,不显著增加产品体积的同时最大化散热面积,实验数据表明,在25W的输入热功率下,通过水冷可以有效降低4-5℃的设备温度,从而实现出色的温度控制和设备稳定性。

◆ 水冷模组采用一体化设计,直接替换相机上盖,无需额外增加体积和重量,实现高效散热的同时保持设备的轻便紧凑,完美适应多种应用场景。

这些特点使得MINI F紧凑型高精度3D成像模组成为工业应用中的理想选择,能够在严苛的操作环境中持续提供高质量的三维视觉数据。

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产品参数

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应用案例



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