【铜缆大涨】
有关铜和光的讨论非常热闹，基本围绕黄教主的发言展开
观点1：应该尽可能继续使用铜连接技术，硅光子技术还需要几年
观点2：晶片越来越复杂，封装难度加大，令人兴奋的是这些封装都将通过硅光子连接
铜连接(0verpass/DAC/AEC)和光连接(光模块-CPO/0IO)都是目前NVDA算力集群非常重要的互联互通方式，这也是算力集群能不断迭代的重要核心之一。目前铜连接场景更多在“柜内连接"以及“服务器到柜顶交换机之间的连接”，光连接(目前是以可插拔光模块为绝对主力)是更高层交换机的连接;两钟连接方式都在不断选代，各自在各自适合的场景下共同实现集训的高效运转。
光模块和CPO是光连接；PCB和铜是电连接；无论何种方案，都是业内在解决速率问题上的技术演进，【光电之间本无矛盾】，实际上铜互联替代的是传统8卡服务器的UBB板，而非光模块。
电连接从UBB升级到DAC、AEC，负责柜内互联Scale-Up，光连接从光模块升级到CPO，负责柜间互联Scale-Out。大家都有光明的未来，都是值得猛do的方向。
双方核心观念股：
铜连接：博创科技、瑞可达、沃尔核材、精达股份、兆龙互联
光连接：太辰光、博创科技、天孚通信
12月底的时候，男哥画了一张沃尔核材的【扩张三角通道图】，那个时候 还没碰到上轨，但是已经很接近上轨
这是今天画的扩张三角图，我们可以和12月底的做个对比，所以，不要小看男哥的通道铁律，大方向上，还是碰到上轨要下跌，碰到下轨要上涨
【分时图特别说明】
周一股市预测图和实际走势对比
周二股市预测图，仅供铁粉股友参考
